IC695CHS007輸入輸出模塊CPU處理器端子
嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，響應(yīng)其近期推出的 aReady. 策略，推出板級產(chǎn)品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為空間受限的強(qiáng)固型高性能安全工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用而設(shè)計，基于 COM-HPC Mini 模塊
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IC695CHS007輸入輸出模塊CPU處理器端子
支持 -40℃ 到 +85℃擴(kuò)展溫度范圍，可立即部署到工業(yè)應(yīng)用中。與 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 模塊結(jié)合使用時，會預(yù)先安裝虛擬機(jī)管理程序 (Hypervisor)和配置操作系統(tǒng)。用于安全性 IIoT 連接的軟件擴(kuò)展包，助力開發(fā)人員立即啟動產(chǎn)品包并安裝其應(yīng)用程序。它最大限度地降低了應(yīng)用層以下集成的難度，面向具備各種IIoT功能的嵌入式和邊緣計算系統(tǒng)，因此該解決方案也是系統(tǒng)集成商的理想選擇。
