1746-OVP16傳感器CPU處理器電源模塊
致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對(duì)一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用，如Matter。
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“隨著從消費(fèi)到工業(yè)領(lǐng)域的用戶從其物聯(lián)網(wǎng)部署中獲得更多的好處，他們的需求正在穩(wěn)步增加?！毙究瓶萍紙?zhí)行官M(fèi)att Johnson表示。“新的xG26系列是面向未來(lái)打造的產(chǎn)品，可以為設(shè)備制造商賦予信心，確信他們當(dāng)前的設(shè)計(jì)能夠滿足未來(lái)的需求?！?/span>