1769-OB32T伺服電機CPU處理器模塊卡件
嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產品規(guī)范和模塊化設計布局的方向。該指南由標準協(xié)會組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)提供了 COM-HPC Mini 載板設計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實施的所有新特性和接口。
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1769-OB32T伺服電機CPU處理器模塊卡件
這本新指南的發(fā)布對嵌入式計算領域絕對至關重要，高性能設計需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。
