1769-OB32T伺服電機CPU處理器模塊卡件
嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產品規(guī)范和模塊化設計布局的方向。該指南由標準協(xié)會組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)提供了 COM-HPC Mini 載板設計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實施的所有新特性和接口。
| 1769-IF16V |
| 1769-IF4 |
| 1769-IF4I |
| 1769-IF8 |
| 1769-IG16 |
| 1769-IM12 |
| 1769-IQ16 |
| 1769-IQ16F |
| 1769-IQ32 |
| 1769-IQ32T |
| 1769-IR6 |
| 1769-IT6 |
| 1769-L30ER |
| 1769-L30ERM |
| 1769-L31 |
| 1769-L32C |
| 1769-L32E |
| 1769-L33ER |
| 1769-L33ERM |
| 1769-L35CR |
| 1769-L35E |
| 1769-L36ERM |
| 1769-OA16 |
| 1769-OA8 |
| 1769-OB16 |
| 1769-OB16P |
| 1769-OB32 |
| 1769-OB32T |
| 1769-OB8 |
| 1769-OF2 |
| 1769-OF4 |
| 1769-OF4CI |
| 1769-OF4VI |
| 1769-OF8C |
| 1769-OF8V |
| 1769-OG16 |
| 1769-OV16 |
| 1769-OV32T |
| 1769-OW16 |
1769-OB32T伺服電機CPU處理器模塊卡件
這本新指南的發(fā)布對嵌入式計算領域絕對至關重要，高性能設計需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。
