隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越暴露這種多層次計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在數(shù)據(jù)采集，管理，數(shù)據(jù)和知識(shí)的共享，硬軟件資源共享，數(shù)據(jù)通信，軟件開發(fā)等等中的各種弊端，特別是在設(shè)備控制，過(guò)程控制，生產(chǎn)控制之間。以至很早就有人提出管控一體化，或者控制系統(tǒng)就是管理系統(tǒng)的觀點(diǎn)。美國(guó)西屋過(guò)程控制的WDPF Ovation系統(tǒng)就是基于這種觀點(diǎn)開發(fā)的，可以預(yù)計(jì)今后更多的工業(yè)過(guò)程自動(dòng)化系統(tǒng)將會(huì)朝著這個(gè)方向發(fā)展。
由于計(jì)算機(jī)技術(shù)，特別是芯片技術(shù)的快速發(fā)展，按照摩爾定律微處器芯的速度性能每18個(gè)月將提高一倍。因此，當(dāng)Inb Pentium處理器問(wèn)世后不久，Pentium 2，3以及主頻為1.4GHz的Pentium 4處理器就相繼提供給市場(chǎng)。當(dāng)廣大用戶還未來(lái)得及使用Pentium 4處理器時(shí)，5月29日Inb和HP兩家公司就聯(lián)合推出了64位的Itanium微處理器。自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備制造商和集成商難以跟上硬件技術(shù)的發(fā)展，往往出現(xiàn)自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備制造商和集成商的自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備的更新，發(fā)展。滯后于計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展。
另一方面，當(dāng)前的各種PLC和DCS的開發(fā)工具軟件都是和制造商的硬件系統(tǒng)設(shè)備捆綁在一起的，即某一制造商的PLC或DCS的開發(fā)工具軟件，只能在該制造商提供的硬件上使用。對(duì)于使用多種PLC和DCS的用戶就要熟悉和掌握多種PLC和DCS的硬件和軟件，使用戶要投入大量人力和財(cái)力，當(dāng)更換新的第三方的PLC和DCS時(shí)，就得重新進(jìn)行人員培訓(xùn)，造成人力資源極大的浪費(fèi)。同時(shí)也使具有高技術(shù)含量的開發(fā)工具軟件的銷售受硬件設(shè)備銷售的制約。
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層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會(huì)分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過(guò)過(guò)孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)。5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問(wèn)我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難)，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如下圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾(高中學(xué)的哦)，又方便走線(參考資料1)。
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380V工作電壓的負(fù)載每千瓦是2A左右）。各配電回路選擇好了合適安全載流量的導(dǎo)線之后、就按照各回路導(dǎo)線安全載流量匹配多少A脫扣電流值的斷路器或漏電斷路器來(lái)保護(hù)才能保障線路安全。下面我給出家庭單相220V配電常用銅芯導(dǎo)線安全負(fù)載功率供大家參考；前面的數(shù)字是銅芯導(dǎo)線的截面積“平方毫米”、后面的數(shù)字是其安全負(fù)載功率“千瓦”。1平方毫米=1.3千瓦左右。5平方毫米=2千瓦左右。5平方毫米=3.5千瓦左右。
