隨著計算機技術和網(wǎng)絡技術的發(fā)展，越來越暴露這種多層次計算機系統(tǒng)在數(shù)據(jù)采集，管理，數(shù)據(jù)和知識的共享，硬軟件資源共享，數(shù)據(jù)通信，軟件開發(fā)等等中的各種弊端，特別是在設備控制，過程控制，生產(chǎn)控制之間。以至很早就有人提出管控一體化，或者控制系統(tǒng)就是管理系統(tǒng)的觀點。美國西屋過程控制的WDPF Ovation系統(tǒng)就是基于這種觀點開發(fā)的，可以預計今后更多的工業(yè)過程自動化系統(tǒng)將會朝著這個方向發(fā)展。
由于計算機技術，特別是芯片技術的快速發(fā)展，按照摩爾定律微處器芯的速度性能每18個月將提高一倍。因此，當Inb Pentium處理器問世后不久，Pentium 2，3以及主頻為1.4GHz的Pentium 4處理器就相繼提供給市場。當廣大用戶還未來得及使用Pentium 4處理器時，5月29日Inb和HP兩家公司就聯(lián)合推出了64位的Itanium微處理器。自動化系統(tǒng)設備制造商和集成商難以跟上硬件技術的發(fā)展，往往出現(xiàn)自動化系統(tǒng)設備制造商和集成商的自動化系統(tǒng)設備的更新，發(fā)展。滯后于計算機技術的發(fā)展。
另一方面，當前的各種PLC和DCS的開發(fā)工具軟件都是和制造商的硬件系統(tǒng)設備捆綁在一起的，即某一制造商的PLC或DCS的開發(fā)工具軟件，只能在該制造商提供的硬件上使用。對于使用多種PLC和DCS的用戶就要熟悉和掌握多種PLC和DCS的硬件和軟件，使用戶要投入大量人力和財力，當更換新的第三方的PLC和DCS時，就得重新進行人員培訓，造成人力資源極大的浪費。同時也使具有高技術含量的開發(fā)工具軟件的銷售受硬件設備銷售的制約。
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層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應)。多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡。5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如下圖：總之，因為電源網(wǎng)絡遍布整個PCB，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾(高中學的哦)，又方便走線(參考資料1)。
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380V工作電壓的負載每千瓦是2A左右）。各配電回路選擇好了合適安全載流量的導線之后、就按照各回路導線安全載流量匹配多少A脫扣電流值的斷路器或漏電斷路器來保護才能保障線路安全。下面我給出家庭單相220V配電常用銅芯導線安全負載功率供大家參考；前面的數(shù)字是銅芯導線的截面積“平方毫米”、后面的數(shù)字是其安全負載功率“千瓦”。1平方毫米=1.3千瓦左右。5平方毫米=2千瓦左右。5平方毫米=3.5千瓦左右。
