隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,產(chǎn)品開發(fā)商對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、開發(fā)周期越來越重視。產(chǎn)品開發(fā)商都希望在最短的時(shí)間內(nèi)可以開發(fā)出高性能、高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足客戶的需求,從而適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展,不被市場(chǎng)所淘汰。在這種情況下,建立一個(gè)完善、健全、優(yōu)化的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程,是產(chǎn)品開發(fā)商們急需解決的問題。
沐渥科技認(rèn)為,傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程主要包括電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、pcb的制作、調(diào)試和測(cè)試等,但其存在很多問題,主要在于pcb的設(shè)計(jì)階段,主要表現(xiàn)為以下幾點(diǎn):
由于每一個(gè)pcb板和電子元器件的廠家的生產(chǎn)工藝的不同,pcb板和元器件參數(shù)之間具有一定的公差,這會(huì)讓pcb的性能變得難以控制。如果對(duì)pcb制板沒有進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃,那么很難保證生產(chǎn)的產(chǎn)品性能。
4、調(diào)試和測(cè)試方面: