Honeywell 霍尼韋爾氣體探測器SPXCDUSNG1M固定式氧氣傳感器探頭
在晶圓代工方面,三星之前也是有過光輝歷史的,在32nm、14nm及10nm節(jié)點率先量產(chǎn),不過7nm節(jié)點上三星進(jìn)度落后于臺積電,自家的Exynos 9820處理器也沒有趕上7nm EUV工藝,還是用的10nm工藝改進(jìn)的8nm LPP工藝,數(shù)字上聽起來跟7nm工藝差不多,但實際上并不是麒麟980、蘋果A12及驍龍855同代水平的。
在DRAM內(nèi)存芯片降價的大環(huán)境下,三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的重點也會傾向于晶圓代工,去年三星晶圓代工業(yè)務(wù)營收46億美元,三星的目標(biāo)是營收增加一倍到100億美元以上,不過要實現(xiàn)這個目標(biāo),三星除了斥資56億美元興建新的晶圓廠之外,還要在技術(shù)上加把勁,趕超臺積電。
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