霍尼韋爾 MC-ZAPR01 APM UPG RED (CC) EA 模塊 質(zhì)量可靠
直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標(biāo)。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中
1.同一型號IC的代換
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45C15C
45C200A
45C301A
45C321
45C35
45C40
45C44
45C60
45C63
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45C202A
45C203
45C305
45C344
45C364
45C380
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R88M-G75030H-BO-Z
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R88M-G75030H-B-Z
R88M-G75030H-OS2
R88M-G75030H-OS2-Z
R88M-G75030H-O-Z
R88M-G75030H-S2-Z
R88M-G75030H-Z
R88M-G75030T-BOS2-Z
R88M-G75030T-BO-Z
R88M-G75030T-BS2-Z
R88M-G75030T-B-Z
R88M-G75030T-OS2-Z
R88M-G75030T-O-Z
R88M-G75030T-S2-Z
R88M-G75030T-Z
R88M-G7K515H-BOS2-Z
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R88M-G7K515H-BS2-Z
R88M-G7K515H-B-Z
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R88M-G7K515H-O-Z
R88M-G7K515H-S2-Z
R88M-G7K515H-Z
R88M-G7K515T-BOS2-Z
R88M-G7K515T-BO-Z
R88M-G7K515T-BS2-Z
R88M-G7K515T-B-Z
R88M-G7K515T-OS2-Z
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R88M-G90010H-BOS2-Z
R88M-G90010H-BO-Z
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R88M-G90010H-S2-Z
R88M-G90010H-Z
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ZX2-XC9R
ZX-CAL2
ZX-ED01T
ZX-ED02T
ZX-EDA11 2M
ZX-EDA41 2M
ZX-EDR5T
ZX-EM02HT
ZX-EM02T
ZX-EM02T-S
ZX-EM07M
ZX-EM07M-S
ZX-EM07MT
ZX-EV04T
ZX-GIF11
ZX-GIF11A
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ZX-GIF41A
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ZX-LD100L
ZX-LD300
ZX-LD300L
ZX-LD30V
ZX-LD30VL
ZX-LD40
ZX-LD40L
ZX-LD40L 2M
ZX-LDA11 2M
ZX-LDA11-01 2M
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全球電源管理、散熱解決方案暨自動化廠商臺達(dá)，積極以創(chuàng)新實現(xiàn)智能制造，今（19）日宣布以“創(chuàng)變智造新未來”為主題，于臺北國際自動化工業(yè)大展開啟智造新紀(jì)元。，臺達(dá)看到了自動化、數(shù)字化、智能化，對于企業(yè)面對外在挑戰(zhàn)的重要性以及發(fā)展?jié)摿?，并積極整合云端物聯(lián)、制造管理平臺、智能設(shè)備、自動化軟硬件等已臻成熟的技術(shù)及產(chǎn)品。本屆展會，臺達(dá)打造了備受矚目的云端整合智能工廠，以機械設(shè)備制造業(yè)的整合式edgeMES制造營運管理系統(tǒng)，實現(xiàn)“智能制造解決方案”的產(chǎn)業(yè)升級范例；另一方面，憑借自身經(jīng)驗分享數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級關(guān)鍵，展出“電子組裝行業(yè)方案”的電子業(yè)專用機器人打磨方案、AI六面檢測機等智能設(shè)備。
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