系統(tǒng)的工作原理
系統(tǒng)在機(jī)械參數(shù)設(shè)定好后，首先根據(jù)基板的劃線數(shù)據(jù)進(jìn)行編程，確定劃線的數(shù)據(jù)、MARK點的數(shù)據(jù)、使用刀的數(shù)量、每把刀劃每條線的壓力、劃線的次數(shù)等， 以上參數(shù)有專門的軟件進(jìn)行編輯。編輯完成后再通過PC1輸入PLC 的CPU，在完成數(shù)據(jù)的編輯后，軟件回自動生成切割的模擬畫面，確定基板劃線的每一步由哪幾把刀去做，在完成這一系列的工作后，就要放入基板試作劃線，根據(jù)系統(tǒng)設(shè)定，在放入基板后按下啟動按鈕，基板平臺會自動把基板送到影像處理系統(tǒng)的CCD的下面，在監(jiān)視器上面看到的就如圖4所示，在MARK識別中與系統(tǒng)設(shè)定會有一個的偏差，根據(jù)這個偏差系統(tǒng)進(jìn)行補(bǔ)正，現(xiàn)介紹一下補(bǔ)正過程，如圖7， 以第一把刀為例，刀1原點與CCD原點的X向距離D1在系統(tǒng)中設(shè)定為一定值，刀1與刀1原點的距離D2為在編制程序是產(chǎn)生，也為一定值，CCD原點與現(xiàn)在CCD之間的距離D3，在編制程序時有一個MARK的坐標(biāo)值，D3即為基板的X向MARK坐標(biāo)，D4為MARK點與刀1劃基板第一道線X向距離，在理想狀態(tài)下為一定值。即可以得出D1+D2=D3+D4，其中D1、D2為固定值，假設(shè)D5為CCD識別MARK點的動態(tài)坐標(biāo)，偏差補(bǔ)正為△d，可以得出D5=D3±△d，如在理想狀態(tài)，CCD識別MARK點的X向坐標(biāo)剛好為D3，即D5=D3，而每塊基板在放置的時候位置絕對會不一樣，所以都會有一個偏差△d，根據(jù)△d每次在CCD識別MARK點后向刀1移動的距離為D4±△d，這就是偏差補(bǔ)正的過程，其他的刀原理也是這樣，在偏轉(zhuǎn)劃線時也是根據(jù)CCD第一次MARK識別的坐標(biāo)了確定的。在劃完了TFT面后，在 CF面對TFT面進(jìn)行剖斷，然后在CF面劃線，再在TFT面對CF進(jìn)行剖斷，這樣就完成了對基板的劃線。
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