藥皮類型 |
符合標(biāo)準(zhǔn) |
焊接位置 |
電流種類 |
鈦鈣型 |
AWS ECuNi |
F |
ACorDC+ |
熔敷金屬化學(xué)成分（％）
Cu |
Mn |
Fe |
Si |
S |
P |
Ni |
Pb |
Ti |
Other |
Rem |
≤2.50 |
≤2.50 |
≤0.50 |
≤0.015 |
≤0.020 |
29.0-33.0 |
≤0.02 |
≤0.50 |
≤0.50 |
熔敷金屬力學(xué)性能
T.S(MPa) |
E1(%)L=5d |
≥350 |
≥20 |
主要用途：
適用于焊接70－30銅鎳合金，亦可用于碳鋼零件堆焊。
