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產(chǎn)品簡介

定型平行縫焊機

產(chǎn)品價格：￥1

上架日期：2011-03-24 09:26:27

產(chǎn)地：青島

發(fā)貨地：青島

供應數(shù)量：不限

最少起訂：1套

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詳細說明

·描述
高溫真空燒結爐、粉末冶金燒結爐、真空氣氛燒結爐、太陽能燒結爐、微波燒結爐、坩堝燒結爐、熱壓燒結爐、真空熱壓燒結爐、超高溫燒結爐、超高溫反應燒結爐、聚四氟乙稀燒結爐、立式燒結爐、臥式真空爐、燒結爐、陶瓷燒結爐、鏈式爐、擴散系統(tǒng)、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結爐、雙工燒結爐、陶瓷燒結爐、馬弗爐、消磁爐、溫度控制系統(tǒng)、熔封爐、縫焊機、加壓檢漏臺、壓力機、時效爐
立式真空燒結爐、單、雙管臥式真空燒結爐、壓力燒結爐、陶瓷燒結爐、鏈（帶）式燒結爐、全功能微控擴散系統(tǒng)、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結爐、雙工位立式真空燒結爐、陶瓷金屬化氫氣燒結爐、馬弗爐、消磁爐、WDNI系列高精度電腦溫度控制系統(tǒng)、WDNX多功能溫度控制系統(tǒng)、全鉭玻璃絕緣子熔封爐、PFJ-2型平行縫焊機、Y80-2/ RZQ加壓檢漏臺、熱穩(wěn)態(tài)壓力機、時效爐、

PFJ-2平行縫焊機用于集成電路的陶瓷金屬化管殼的氣密性封裝，本機采用機外胎裝卡，一胎多用，更換產(chǎn)品方便，適宜實驗性多品種生產(chǎn)，也可用于定型產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。

主要技術指標：

1、最大的封裝尺寸：40x20mm

2、胎具的平面尺寸：36x19mm

3、胎具基面至蓋板的高度：28mm

4、縱向滑塊行程：85mm

5、橫向滑塊行程：85mm

6、焊輪壓力：200～1500g

7、焊接電流：0～180A連續(xù)可調

8、電網(wǎng)電壓：180～250V波動時，焊接電流的波動為5%

·描述
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本設備適用于對其有內腔的微電子器件和半導體器件的氣密性進行粗檢漏，可利用氟氮化合物進行一步粗檢漏及二步粗檢漏，也可與氦質譜檢漏儀相配合，利用氦氣進行檢漏。

主要技術指標：

1、加壓缸內徑ф145毫米，深225毫米，加壓缸充氣系統(tǒng)額定氣壓2-7公斤/厘米2

2、檢漏精度：

一步氟氮化合物進行粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-3 大氣壓厘米3/秒

二步氟氮化合物進行粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-5 大氣壓厘米3/秒

二、技術指標

1. 設備安裝面積130×80（厘米），工作面高84厘米。

2. 加壓缸內徑ф145毫米，深225毫米。

加壓缸充氣系統(tǒng)額定電壓：（2-7公斤/厘米2）176.133～686.466Kpa

電磁閥電源：交流220V

3. 檢漏液電加熱器額定功率500W，自動控溫

照明燈：220V，6W，1只

4. 循環(huán)水冷凝器耗水量5升/小時

5. 檢漏精度：

（1）一步氟碳化合物粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-3大氣壓厘米3/秒

（2）二步氟碳化合物粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-5大氣壓厘米3/秒

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