| 品牌：美國(guó)泛美 | 型號(hào)：D7080 | 加工定制：否 | ||||
| 類(lèi)型：超聲波 | 測(cè)量范圍：8*9 | 分辨率：20*22 | ||||
| 尺寸：12 mm | 重量：0.05 kg |
美國(guó)泛美超聲波探傷儀測(cè)頭
介紹
高頻探頭：
高頻探頭包括延遲塊探頭和聚焦水浸探頭。這些探頭的頻率范圍在20 MHz至225
MHz之間。高頻延遲塊探頭可以對(duì)厚度薄如0.010毫米（0.0004英寸）的材料進(jìn)行厚度測(cè)量（取決于材料、
探頭、表面條件、溫度和設(shè)置）。高頻聚焦水浸探頭是對(duì)硅制微型芯片等具有低衰減性的薄材料進(jìn)行高分
辨率成像和缺陷探測(cè)應(yīng)用的理想探頭。
高頻探頭為單晶接觸式或水浸式探頭，可產(chǎn)生等于或高于20 MHz的頻率。
優(yōu)勢(shì)
? 強(qiáng)阻尼寬帶設(shè)計(jì)提供了的時(shí)間分辨率。
? 短波長(zhǎng)可獲得極強(qiáng)的缺陷分辨率能力。
? 直徑極小的聲束也可以聚焦。
? 頻率范圍為20 MHz到225 MHz。
應(yīng)用
? 高分辨率缺陷探測(cè)，如：微孔隙檢測(cè)或微裂紋檢測(cè)。
? 表面斷裂或不平整性的C掃描成像。
? 可測(cè)量薄如0.010毫米（0.0004英寸）材料的厚度*。
? 可對(duì)陶瓷及工程材料進(jìn)行檢測(cè)。
? 可對(duì)材料進(jìn)行分析。
*厚度范圍取決于材料、探頭、表面條件、溫度及所選的的設(shè)置。高頻接觸式
? 使用直接接觸檢測(cè)法時(shí)，利用永久熔融石英延遲塊可進(jìn)行缺陷評(píng)價(jià)、材料分析或厚度測(cè)量。
? 3種不同延遲塊的配置（BA、BB、BC）可形成多種延遲塊回波的組合。
? 其標(biāo)準(zhǔn)連接器類(lèi)型為直角Microdot（RM）。
雙晶探頭在同一個(gè)外殼中裝有由隔音屏障分開(kāi)的兩個(gè)晶片。一個(gè)晶片發(fā)射縱波，另一個(gè)晶片作為接收器接收聲波。
優(yōu)勢(shì)
? 改進(jìn)了近表面的分辨率。? 可與曲面工件外形相吻合，緊貼在工件的表面。
? 1.8米（6英尺）帶BNC連接器的高強(qiáng)度柔韌的密封線(xiàn)纜。
| 頻率 | 標(biāo)稱(chēng)晶片尺寸 | 屋頂角 | 探頭工件編號(hào) | |
| MHz | 英寸 | 毫米 | (°) | |
| 2.25 | 1 | 25 | 0 | D7079 |
| 0.5 | 13 | 0 | D7071 | |
| 0.5 | 13 | 1.5 | D7072 | |
| 0.5 | 13 | 2.6 | D7074 | |
| 0.5 | 13 | 3.5 | D7073 | |
| 5 | 1 | 25 | 0 | D7080 |
| 0.5 | 13 | 0 | D7075 | |
| 0.5 | 13 | 1.5 | D7076 | |
| 0.5 | 13 | 2.6 | D7078 | |
| 0.5 | 13 | 3.5 | D7077 | |
