柳州市開(kāi)平板廠家
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化學(xué)鍍銅在我們PCB制造業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,目前多的是用化學(xué)鍍銅進(jìn)行PCB的孔金屬化。PCB孔金屬化工藝流程如下:鉆孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學(xué)粗化→雙水洗→預(yù)浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→解膠處理(加速)→雙水洗→沉銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘干鍍前處理1.去毛刺鉆孔后的覆銅泊板,其孔口部位不可避免的產(chǎn)生一些小的毛刺,這些毛刺如不去除將會(huì)影響金屬化孔的。
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