產(chǎn)品型號(hào)：HC-904
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔點(diǎn)：217-220 ℃
峰值溫度：230-250℃
粘度：200Pa.S
顆粒：4號(hào)粉（20-38um)
法規(guī)要求：RoHs無(wú)鹵REACH
質(zhì)保：6個(gè)月
凈含量：500g
使用特點(diǎn)：針對(duì)QFN側(cè)面爬錫，焊點(diǎn)亮，無(wú)虛焊，有部分氧化的焊盤(pán)及舊芯片
焊錫膏的種類(lèi)有哪些？
錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類(lèi)有哪些？
1、按合金焊料的熔點(diǎn)分類(lèi)，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
2、按焊劑的活性分類(lèi)，可分為R級(jí)（無(wú)活性）、RMA級(jí)（中度活性）、RA級(jí)（完全活性）和SRA級(jí)（超活性）。一般情況下R級(jí)用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接，RMA級(jí)用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級(jí)和SRA級(jí)用于消費(fèi)類(lèi)電子的產(chǎn)品。
3、按焊錫膏的黏度分類(lèi)。焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達(dá)1000Pa·s以上，使用時(shí)可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
4、按清洗方式分類(lèi)，可分為有機(jī)溶劑清洗類(lèi)、水清洗類(lèi)、半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)幾種。有機(jī)溶劑清洗類(lèi)如傳統(tǒng)松香焊膏，水清洗類(lèi)的活性較強(qiáng)，半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
以上就是今天的內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助，想要了解更多錫膏，歡迎來(lái)電進(jìn)行詳細(xì)了解。
