一.焊創(chuàng)
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專(zhuān)注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國(guó)內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到計(jì)算機(jī)、家用電器、半導(dǎo)體和SMT貼片等眾多電子行業(yè)。
二.焊膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見(jiàn)表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點(diǎn)的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對(duì)焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長(zhǎng)軸／短軸<1.5）；含量：（質(zhì)量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì)：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機(jī)溶劑不溶物即可，這類(lèi)物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
三.參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào)：HC-99
合金成分：Sn63Pb37
熔點(diǎn)：183℃
峰值溫度：195-250℃
粘度：150-200Pa.S
顆粒：4號(hào)粉（20-38um)
焊劑活性：適中
質(zhì)保：6個(gè)月
凈含量：500g
以上就是今天的內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助，想要了解更多錫膏，歡迎來(lái)電進(jìn)行詳細(xì)的了解
