合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
幾種常見的焊錫膏
1.松香型焊錫膏
自焊錫膏問世以來，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分，即使是免清洗錫膏，助焊劑中也有松香。這是因為松香具有優(yōu)良的助焊性，而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好，對焊點有保護(hù)作用，有時即使不清洗，也不會出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易產(chǎn)生移位。另外，松香易與其他成分混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用，使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前，更多品牌的錫膏使用改進(jìn)松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有時需要用清洗劑去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烴類物質(zhì)會破壞大氣臭氧層，不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應(yīng)環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機(jī)物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠的問題，故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入，不遠(yuǎn)的將來水溶性焊膏的黏結(jié)性能會得到改善，使其獲得廣泛的應(yīng)用。
3.免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點區(qū)，有時仍會影響到測試針床的檢測。
免清洗低殘留物焊錫膏有兩個主要特點，一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因為一旦松香用量低到一定程度，會導(dǎo)致助焊劑活性的降低，防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會降低。
要想達(dá)到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時，采用氮氣保護(hù)再流焊。采用氮氣保護(hù)焊接可以有效地增強(qiáng)焊膏的潤濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮氣保護(hù)下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多，減少了殘竄物的數(shù)量。
不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時，應(yīng)對它的性能做嚴(yán)格的測試，以確保焊接后對印制板組件的電氣性能不會來負(fù)面影響。在高級電子產(chǎn)品組裝過程中，即使采用免清洗錫膏，也應(yīng)該清洗，以確保產(chǎn)品的可靠性。
產(chǎn)品型號：HC-903C
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點：217-225 ℃
峰值溫度：235-250℃
粘度：200-220Pa.S
顆粒：4號粉（20-38um)
法規(guī)要求：RoHs無鹵REACH
質(zhì)保：6個月
凈含量：500g
使用特點：HC-903C 產(chǎn)品特點 1、低銀合金節(jié)省成本 2、印刷性好 3、保濕性好，長時間使用不發(fā)干。4、有效防止錫珠的產(chǎn)生。5.焊點飽滿
