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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
東莞焊創(chuàng)供應(yīng)LED專用有鉛中溫錫膏源頭直銷
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上架日期:2021-11-17 09:04:47
產(chǎn)地:廣東東莞市
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詳細(xì)說(shuō)明

    一.焊膏的組成

    焊膏的組成中,有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑,其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
    1.合金焊料粉
    目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2.其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點(diǎn)的主要因素;其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度對(duì)焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為:金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求;形狀為球形或接近球形(長(zhǎng)軸/短軸<1.5);含量:(質(zhì)量)85%~92%,(體積)45%~55%。
    2.助焊劑
    助焊劑主要包括以下成分。
    (1)成膜物質(zhì):松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。
    (2)活化劑:最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
    (3)增稠劑:增加黏度,起懸浮作用。只要加熱后不留下有機(jī)溶劑不溶物即可,這類物質(zhì)很多,優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
    3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
    合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊劑含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
    二.幾種常見的焊錫膏
    1.松香型焊錫膏
    自焊錫膏問(wèn)世以來(lái),松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分,即使是免清洗錫膏,助焊劑中也有松香。這是因?yàn)樗上憔哂袃?yōu)良的助焊性,而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好,對(duì)焊點(diǎn)有保護(hù)作用,有時(shí)即使不清洗,也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時(shí),松香具有增黏作用,焊膏印刷能黏附片式元件,不易產(chǎn)生移位。另外,松香易與其他成分混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用,使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前,更多品牌的錫膏使用改進(jìn)松香。
    2.水溶性焊膏
    松香型焊膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑去除松香殘留物,傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113),但氯氟烴類物質(zhì)會(huì)破壞大氣臭氧層,不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應(yīng)環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
    水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似.其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機(jī)物取代了松香,在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年,但由于糊狀焊劑中未使用松香,焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制,易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠的問(wèn)題,故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入,不遠(yuǎn)的將來(lái)水溶性焊膏的黏結(jié)性能會(huì)得到改善,使其獲得廣泛的應(yīng)用。
    3.免清洗低殘留物焊錫膏
    免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏,顧名思義,采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實(shí)采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物,且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū),有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。
    免清洗低殘留物焊錫膏有兩個(gè)主要特點(diǎn),一是活性劑不再使用鹵素;二是減少松香部分用量,增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的,這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭?,?huì)導(dǎo)致助焊劑活性的降低,防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
    要想達(dá)到免清洗的目的,通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí),采用氮?dú)獗Wo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Wo(hù)焊接可以有效地增強(qiáng)焊膏的潤(rùn)濕作用,防止焊接區(qū)的二次氧化。此外,在氮?dú)獗Wo(hù)下,焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多,減少了殘竄物的數(shù)量。
    不過(guò)在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí),應(yīng)對(duì)它的性能做嚴(yán)格的測(cè)試,以確保焊接后對(duì)印制板組件的電氣性能不會(huì)來(lái)負(fù)面影響。在高級(jí)電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中,即使采用免清洗錫膏,也應(yīng)該清洗,以確保產(chǎn)品的可靠性。

    以上就是今天的內(nèi)容。希望對(duì)您有所幫助,想要了解更多錫膏知識(shí),歡迎致電咨詢!

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