| 執(zhí)行標準 Executive standard |
| *JIS H3130-2006 |
| 特性 Characteristics |
| 具有帶色澤美觀， 高導電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好，較高的強度，延展性，硬度：耐疲勞性可鍍性，可焊性。 |
| 應用 Applications |
| 高精度引線框架用于電子銅帶為制造集成電路及半導體分立器件的基礎原料，主要用于電子電器類集成電路、大中功率管、計量測，發(fā)光二極管和LED支架，通信、 試儀器連接器、端子等 。 |
| 銅帶可提供的厚度及寬度 Copper strip for thickness and b of |
| 公司可提供市場上最常用的幾種特殊銅合金帶材料：日本DOWA-OLIN 德國WIELAND 的C7025、C7035、C194。 特殊銅合金帶材：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊銅合金。 寬度：從5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客戶要求定制（最小起訂量：2500kg）。 |
| 化學成分 Chemical Comb | ||||||||
|
種類(Alloys）\化學成分 Chemical
|
Cu
|
Ni
|
Si
|
Co
|
Mg
|
Zn
|
P
|
Fe
|
|
K65
|
Bal
|
~
|
~
|
~
|
~
|
0.12
|
0.07
|
2.35
|
|
C7025
|
Bal
|
3
|
0.65
|
~
|
0.15
|
~
|
~
|
~
|
|
C7035
|
Bal
|
1.5
|
0.6
|
1.1
|
~
|
~
|
~
|
|
| 物理的性質 Physical Properties | |||
|
特性(Properties)\種類 (Alloys)
|
C194
|
C7025
|
C7035
|
|
融點（液相） ℃ (Melting point(liquidus）
|
1089
|
1095
|
|
|
融點（固相） ℃ （Melting Point solidus)
|
1084
|
1075
|
|
|
比重 (Specific gravity)
|
8.91
|
8.82
|
8.82
|
|
熱膨脹系數(shù) (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion)
|
17.4
|
17.3
|
17.6
|
|
熱傳導系數(shù) thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃)
|
0.026
|
0.0172
|
0.2
|
|
導電率 Iacs %,20℃
|
60
|
40
|
48
|
