無氧銅制品主要用于電子工業(yè)。常制成無氧銅板、無氧銅帶、無氧銅線等銅材。
紫銅有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。T1含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對導(dǎo)電、導(dǎo)熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。T1常用于制造導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕器材，如電線、電纜、蒸發(fā)器、儲藏器等。
化學(xué)成份：
銅 Cu：≥99.95
錫 Sn ：≤0.002
鋅 Zn：≤0.005
鉛 Pb：≤0.003
磷 P：≤0.01
鎳 Ni：≤0.002
鐵 Fe：≤0.005
銻 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
*** As ：≤0.002
鉍 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.02
注：≤0.05(雜質(zhì))
詳細(xì)描述:
銅材產(chǎn)品描述：化學(xué)成份，硬度，密度，抗彎強(qiáng)度，特性用途，力學(xué)性能
力學(xué)性能：
Y狀態(tài)：抗拉強(qiáng)度σｂ/MPa:≥316
注：試樣規(guī)格：銅箔 厚度：0.01~0.05mm 
紫銅的焊接
氧銅桿和無氧銅桿由于制造方法的不同，致使存在差別，具有各自的特點(diǎn)。
1）關(guān)于氧的吸入和脫去以及它的存在狀態(tài)
生產(chǎn)銅桿的陰極銅的含氧量一般在10～50ppm，在常溫下氧在銅中的固溶度約2ppm。低氧銅桿的含氧量一般在200（175）～400（450）ppm，因此氧的進(jìn)入是在銅的液態(tài)下吸入的，而上引法無氧銅桿則相反，氧在液態(tài)銅下保持相當(dāng)時間后，被還原而脫去，通常這種桿的含氧量都在10～50ppm以下，最低可達(dá)1～2ppm，從組織上看，低氧銅中的氧，以氧化銅狀態(tài)，存在于晶粒邊界附近，這對低氧銅桿而言可以說是常見的但對無氧銅桿則很少見。氧化銅以夾雜形式在晶界出現(xiàn)對材料的韌性產(chǎn)生負(fù)面影響。而無氧銅中的氧很低，所以這種銅的組織是均勻的單相組織對韌性有利。在無氧銅桿中的多孔性是不常見的，而在低氧銅桿中則是常見的一種缺陷。
2）熱軋組織和鑄造組織的區(qū)別
低氧銅桿由于經(jīng)過熱軋，所以其組織屬熱加工組織，原來的鑄造組織已經(jīng)破碎，在8mm的桿時已有再結(jié)晶的形式出現(xiàn)，而無氧銅桿屬鑄造組織，晶粒粗大，這是為什么，無氧銅的再結(jié)晶溫度較高，需要較高退火溫度的固有原因。這是因?yàn)?，再結(jié)晶發(fā)生在晶粒邊界附近，無氧銅桿組織晶粒粗大，晶粒尺寸甚至能達(dá)幾個毫米，因而晶粒邊界少，即使通過拉制變形，但晶粒邊界相對低氧銅桿還是較少，所以需要較高的退火功率。對無氧銅成功的退火要求是：由桿經(jīng)拉制，但尚未鑄造組織的線時的第一次退火，其退火功率應(yīng)比同樣情況的低氧銅高10～15%。經(jīng)繼續(xù)拉制，在以后階段的退火功率應(yīng)留有足夠的余量和對低氧銅和無氧銅切實(shí)區(qū)別執(zhí)行不同的退火工藝，以保證在制品和成品導(dǎo)線的柔軟性。
3）夾雜，氧含量波動，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別
無氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優(yōu)越的，除上述組織原因外，無氧銅桿夾雜少，含氧量穩(wěn)定，無熱軋可能產(chǎn)生的缺陷，桿表氧化物厚度可達(dá)≤15A。在連鑄連軋生產(chǎn)過程中如果工藝不穩(wěn)定，對氧監(jiān)控不嚴(yán)，含氧量不穩(wěn)定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續(xù)清洗中得以彌補(bǔ)外，但比較麻煩的是有相當(dāng)多的氧化物存在于“皮下”，對拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細(xì)線，超微細(xì)線時，為了減少斷線，有時要對銅桿采取不得已的辦法——剝皮，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。
4）低氧銅桿和無氧銅桿的韌性有差別
兩者都可以拉到0.015mm，但在低溫超導(dǎo)線中的低溫級無氧銅，其細(xì)絲間的間距只有0.001mm.
5）從制桿的原材料到制線的經(jīng)濟(jì)性有差別。
制造無氧銅桿要求質(zhì)量較高的原材料。一般，拉制直徑>1mm的銅線時，低氧銅桿的優(yōu)點(diǎn)比較明顯，而無氧銅桿顯得更為優(yōu)越的是拉制直徑<0.5mm的銅線。
6）低氧銅桿的制線工藝與無氧銅桿的有所不同。
低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無氧銅桿的制線工藝上來，至少兩者的退火工藝是不同的。因?yàn)榫€的柔軟性深受材料成份和制桿，制線和退火工藝的影響，不能簡單地說低氧銅或無氧銅誰軟誰硬
銅具有高的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率、良好的可焊性、優(yōu)良的塑性和延展性、極好的冷加工性能且無磁性，而彌散無氧銅又克服了退火后屈服強(qiáng)度較低和高溫下抗蠕變差的缺點(diǎn)，具有高溫、高強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率的特性，受到電子材料專家的高度重視。目前銅及其合金已在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，在真空電子器件中，無氧銅已居該領(lǐng)域中七大結(jié)構(gòu)材料中用量之首。
含氧量是無氧銅最重要的性能之一，由于氧和銅固熔量很小，因而無氧銅中之氧，實(shí)際是以Cu2O形式而存在。在高溫下，氫以很大的速度在銅中擴(kuò)散，遇到Cu2O并將其還原，產(chǎn)生大量的水蒸氣。水蒸氣的數(shù)量比例于銅的含氧量。例如，0.01%含氧量的銅，退火后，在100g銅中會形成14cm3的水蒸氣，該水蒸氣不能經(jīng)致密銅而擴(kuò)散，因而在存在Cu2O的地方，會產(chǎn)生幾千兆帕壓力，從而使銅破壞并產(chǎn)生脆裂和失去真空致密。因而，對氧含量必須進(jìn)行嚴(yán)格限制
