公司生產(chǎn)的鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數(shù)也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅熱沉封裝微電子材料比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領域。
鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色
未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導熱性能
優(yōu)異的氣密性
較小的密度，更適合于飛行電子設備
鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件
可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
售前\售中\售后全過程技術服務
鉬銅熱沉封裝微電子材料技術參數(shù)：
|
型 號 |
成 分 |
性 能 |
||
|
鉬元素比列 |
密度 |
熱膨脹系數(shù) |
熱導率 |
|
|
Mo70Cu |
70±1 |
9.8 |
9.1 |
170～200 |
|
Mo60Cu |
60±1 |
9.66 |
10.3 |
210～250 |
|
Mo50Cu |
50±1 |
9.54 |
11.5 |
230～270 |
