CHH607
(W607)
符合： GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
說明：CHH607是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-60℃工作的09MnD等低溫鋼結構。
熔敷金屬化學成分： (%)
C
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Ni
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Si
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Mn
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P
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S
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—
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≥0.50
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≤0.60
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≤1.25
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≤0.035
|
≤0.035
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熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火）
抗拉強度 （бb(Mpa)
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屈服強度 бs(MPa)
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伸長率 δ5（%）
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沖擊功Akv(J)
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-60℃
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|||
≥490
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≥390
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≥22
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≥27
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藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+）
焊條直徑(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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100-120
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140-180
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170-210
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注意事項：
1、焊條須經(jīng)過350~400℃烘焙1~2小時，烘焙過的焊條應及時用完，否則必須重烘。
2、焊前焊件必須進行150℃左右的預熱，以防止產(chǎn)生裂紋。
3、焊件如須消除應力時，可以在焊后進行600~650℃回火處理。
