當(dāng)今墻壁開關(guān)廠家技術(shù)四大趨勢
效率更高 體積更小 電磁污染更少 可靠性更高
一、非隔離DC/DC技術(shù)迅速發(fā)展
近年來,非隔離DC/DC技術(shù)發(fā)展迅速。目前一套電子設(shè)備或電子系統(tǒng)由于負載不同,會要求電源系統(tǒng)提供多個電壓擋級。如臺式PC機就要求有+12V、+5V、+3.3V、-12V四種電壓以及待機的+5V電壓,主機板上則需要2.5V、1.8V、1.5V甚至1V等。一套AC/DC中不可能給出這樣多的電壓輸出,而大多數(shù)低壓供電電流都很大,因此開發(fā)了很多非隔離的DC/DC,它們基本上可以分成兩大類。一類在內(nèi)部含有功率開關(guān)元件,稱DC/DC轉(zhuǎn)換器。另一類不含功率開關(guān),需要外接功率MOSFET,稱DC/DC控制器。按照電路功能劃分,有降壓的STEP-DOWN、升壓的BOOST,還有能升降壓的BUCK-BOOST或SEPIC等,以及正壓轉(zhuǎn)成負壓的INVERTOR等。其中品種最多,發(fā)展最快的還是降壓的STEP-DOWN。開關(guān)插座廠家根據(jù)輸出電流的大小,分為單相、兩相及多相?？刂品绞缴弦?/span>PWM為主,少部分為PFM。
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在非隔離的DC/DC轉(zhuǎn)換技術(shù)中,TI公司的預(yù)檢測柵驅(qū)動技術(shù)采用數(shù)字技術(shù)控制同步BUCK,采用這種技術(shù)的DC/DC轉(zhuǎn)換效率最高可以達到97%,其中TPS40071等是其代表產(chǎn)品。BOOST升壓方式也出現(xiàn)了采用MOSFET代替二極管的同步BOOST的產(chǎn)品。在低壓領(lǐng)域,增加效率的幅度很大,而且正在設(shè)法進一步消除MOSFET的體二極管的導(dǎo)通及反向恢復(fù)問題。
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