斯米克45%銀焊條
銅合金和不銹鋼焊接 銅管藝術(shù)品 鋸條焊接 硬質(zhì)合金焊接
相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機牌BAg-5熔點:660-725℃
用途:釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明:HL303是含銀45%的銀基釬料,熔點較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
Ag
Cu
Zn
44.0~46.0
29.0~31.0
23.0~27.0
HL303釬料熔化溫度 (℃)
固相線
液相線
665
745
HL303釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa
母材
Rm/MPa
τm/MPa
386
純(紫)銅
181
177
H62黃銅
325
215
碳鋼
395
198
HL303直條釬料直徑(供應(yīng)長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
HL303注意事項:
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。