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產(chǎn)品簡介
金橋J556是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條用于中碳鋼和15MnTi等低合金鋼結構焊接
金橋J556是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條用于中碳鋼和15MnTi等低合金鋼結構焊接
產(chǎn)品價格：￥電議
上架日期：2024-01-15 10:23:24
產(chǎn)地：天津東麗區(qū)
發(fā)貨地：河北邢臺市
供應數(shù)量：不限
最少起訂：1千克
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詳細說明
    J556
    天津市金橋焊材集團股份有限公司

    TIANJIN GOLDEN BRIDGE WELDING MATERIALS GROUP CO.,LTD.


    說明：
    J556是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，具有優(yōu)良的焊接工藝性能和力學性能。

    用途：
    適用于中碳鋼和15MnTi，15MnV等低合金鋼結構的焊接。

    熔敷金屬化學成分（%）

    試驗項目
    C
    Mn
    Si
    S
    P
    保證值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.90 ≤0.030 ≤0.030
    例值 0.073 1.38 0.25 0.006 0.015

    熔敷金屬力學性能（620℃×1h熱處理）

    試驗項目
    Rm
    (MPa)
    ReL/Rp0.2
    (MPa)
    A
    (%)
    KV2(J)
    -30℃
    保證值 ≥550 ≥460 ≥17 ≥27
    例值 575 485 26 136
    X射線探傷要求：I級

    參考電流（AC、DC+）

    焊條直徑（mm）
    Φ3.2
    Φ4.0
    Φ5.0
    焊接電流（A） 80~140 110~210 160~230


    注意事項:
    1. 焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
    2. 焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
    3. 焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。

    焊接位置:
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