J507FeNi 符合 GB E5018-G
相當(dāng) AWS E7018-G
說明: J507FeNi鐵粉低氫型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可以進(jìn)行全位置焊接，具有較低的擴(kuò)散氫含量和優(yōu)良的低溫沖擊韌性。
用途: 適用于中碳鋼、低溫鋼壓力容器的焊接，如16MnDR等。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Ni
保證值 ≤0.08 0.8~1.3 ≤0.50 ≤0.030 ≤0.030 1.20~2.00
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥53(-40℃)
一般結(jié)果 500~600 400~490 24~32 100~170
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流(A) 90~120 120~180 160~210
注意事項:
1．焊條用前須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨用隨取。
2．焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等J507FeNi 符合 GB E5018-G
相當(dāng) AWS E7018-G
說明: J507FeNi鐵粉低氫型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可以進(jìn)行全位置焊接，具有較低的擴(kuò)散氫含量和優(yōu)良的低溫沖擊韌性。
用途: 適用于中碳鋼、低溫鋼壓力容器的焊接，如16MnDR等。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Ni
保證值 ≤0.08 0.8~1.3 ≤0.50 ≤0.030 ≤0.030 1.20~2.00
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥53(-40℃)
一般結(jié)果 500~600 400~490 24~32 100~170
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流(A) 90~120 120~180 160~210
注意事項:
1．焊條用前須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨用隨取。
2．焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
雜質(zhì)。
J857Cr 低合金高強度鋼焊條
符合：GB E8515-G 相當(dāng)：AWS E12015-G
說明：
J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：
用于抗拉強度相當(dāng)于830 MPa左右的低合金高強度鋼受壓容器和其他構(gòu)建的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo、35CrMo鋼等。
注意事項：
焊前焊條必須經(jīng)350℃烘焙，隨烘隨用。
焊前清除焊件雜質(zhì)，并預(yù)熱200℃左右。
焊后可在600-650℃回火，以消除內(nèi)應(yīng)力。
熔敷金屬化學(xué)成份：（%）
C Mn Si S P Cr Mo V
≤0.15 ≥1.00 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.70-1.10 0.50-1.00 0.05-0.15
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗項目 抗拉強度（σb）
MPa 屈服點（σs）
MPa 伸長率（δ5）
% 沖擊功Akv（J）
常溫
保證值 ≥830 ≥740 ≥12 -
一般結(jié)果 840-900 ≥750 14-20 ≥27
藥皮含水量：≤0.15%
X射線探傷要求：I級
參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接電流（A） 60-90 80-120 130-170 160-220
J907Cr 符合 GB E9015-G
說明: J907Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條,采用直流電源，焊條接正極，可進(jìn)行全位置焊接。
用途: 用于焊接抗拉強度相當(dāng)于880Mpa左右的低合金高強度鋼受壓容器和其它結(jié)構(gòu)的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo、35CrMo鋼等。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分 C Mn Si S P Mo Cr V
保證值 ≤0.15 ≥1.00 ≤0.80 ≤0.035 ≤0.035 0.50~1.00 0.7~1.10 0.05～0.15
熔敷金屬力學(xué)性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%)
保證值 ≥880 ≥780 ≥12
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤5.0ml/100g(色譜法或水銀法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流(A) 80~120 130~180 160~200
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，建議在50-100℃保溫，隨烘隨用，以減少焊縫金屬的含氫量，從而降低裂紋傾向。
2.焊前清除焊件鐵銹及臟物，并預(yù)熱200℃左右。
3. 焊后可經(jīng)600-650℃回火，以清除內(nèi)應(yīng)力。
J107Cr 低合金高強度鋼焊條
符合：GB E10015-G
說明：
J107Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：
用于抗拉強度相當(dāng)于980MPa級的低合金高強度鋼結(jié)構(gòu)。如30Cr-MnSi、35CrMo。
注意事項：
焊前焊條必須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
焊前清除雜質(zhì)，預(yù)熱至300℃左右。
焊件焊后應(yīng)進(jìn)行調(diào)質(zhì)處理，880℃油淬及520℃回火空冷。
熔敷金屬化學(xué)成份：（%）
C Mn Si S P Cr Mo V
≤0.15 ≥1.00 0.30-0.70 ≤0.035 ≤0.035 1.50-2.20 0.40-0.80 0.08-0.16
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗項目 抗拉強度（σb）
MPa 屈服點（σs）
MPa 伸長率（δ5）
% 沖擊功Akv（J）
常溫
保證值 ≥980 ≥880 ≥12 -
一般結(jié)果 1000-1100 ≥900 15-23 ≥27
藥皮含水量：≤0.15%
X射線探傷要求：I級
參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接電流（A） 60-90 80-110 130-170 160-200
J857Cr 低合金高強度鋼焊條
符合：GB E8515-G 相當(dāng)：AWS E12015-G
說明：
J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：
用于抗拉強度相當(dāng)于830 MPa左右的低合金高強度鋼受壓容器和其他構(gòu)建的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo、35CrMo鋼等。
注意事項：
焊前焊條必須經(jīng)350℃烘焙，隨烘隨用。
焊前清除焊件雜質(zhì)，并預(yù)熱200℃左右。
焊后可在600-650℃回火，以消除內(nèi)應(yīng)力。
熔敷金屬化學(xué)成份：（%）
C Mn Si S P Cr Mo V
≤0.15 ≥1.00 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.70-1.10 0.50-1.00 0.05-0.15
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗項目 抗拉強度（σb）
MPa 屈服點（σs）
MPa 伸長率（δ5）
% 沖擊功Akv（J）
常溫
保證值 ≥830 ≥740 ≥12 -
一般結(jié)果 840-900 ≥750 14-20 ≥27
藥皮含水量：≤0.15%
X射線探傷要求：I級
參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接電流（A） 60-90 80-120 130-170 160-220
