上海斯米克HL303銀焊條45%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
HL303釬料熔化溫度 （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
665 |
745 |
HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）
|
釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
386 |
純（紫）銅 |
181 |
177 |
|
H62黃銅 |
325 |
215 |
|
|
碳鋼 |
395 |
198 |
HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
