上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg72Cu 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn):779-780℃
用途:銅和鎳的真空或還原保護(hù)氣氛釬焊HL308說明:HL308是含銀72%的銀基釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。
HL308用途:適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
779 |
779 |
HL308釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
343 |
純(紫)銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑(供應(yīng)長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項(xiàng):
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外,須配銀釬焊熔劑共同使用。