上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
1、25%銀鎘釬料 國標BAg25CuZnCd及HL311，主要化學成分：Ag:24-26,Cu:29-31,Zn:25.5-29.5,Cd:16.5-18.5，釬焊溫度630-690℃，用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼等。
2、30%銀鎘釬料 國標BAg30CuZnCd及HL311，AWS BAg-2a，主要化學成分：Ag:29-31,Cu:26.5-28.5,Zn:20-24,Cd:19-21，釬焊溫度640-690℃，可填滿較大空隙，用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼等。
3、35%銀鎘釬料 國標BAg25CuZnCd及HL314，主要化學成分：Ag:34-36,Cu:25-27,Zn:19-23,Cd:17-19，釬焊溫度620-700℃，結晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接，釬焊銅，鋼及不銹鋼等。
4、40%銀鎘釬料 國標BAg40CuZnCdNi及HL312，主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力。
5 45%銀鎘釬料 國標BAg45CuZnCd及HL310，主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-660℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料.
6、50%銀鎘釬料 國標BAg50CuZnCd及HL313， 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度625-680℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼。
7、50%銀鎘釬料 國標BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度640-715℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭 的機耐熱性，耐蝕性能好。
