HL308銀焊絲
符合 GB/T BAg72Cu
相當 AWS BAg-8
說明：HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料中好的一種。
用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制作電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
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71.00~73.00 |
27.0~29.0 |
釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/MPa |
母材 |
Rm/MPa |
Tm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
供應規(guī)格（mm）：
直條釬料直徑（長度為500）：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
注意事項：
釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
