T307銅鎳焊條
符合：GB ECuNi-B說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.
用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復(fù)合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的符合金屬.
熔敷金屬化學(xué)成份：(%) Cu Si Mn Fe Ti Ni P S Pb Pb +Zn
余量 ≤0.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤0.5 29.0-33.0 ≤0.020 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.5
熔敷金屬力學(xué)性能：
抗拉強度6b(MPa) 伸長率§5(%) 冷彎角
≥350 ≥20 180°
參考電流：(DC+)
焊條直徑(mm) 3.2 4.0 5.0
焊接電流(A) 95-120 120-150 150-180
注意事項:1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈.
3;焊前若不預(yù)熱,層間溫度應(yīng)低于150度,采用能夠短弧焊.
本公司經(jīng)營銅合金焊條、Cu70Ni30焊條，質(zhì)量保證，歡迎咨詢洽談。
T302白銅焊條
說明：T302鈦鈣型藥皮Cu70Ni30的白銅焊條，可交直流兩用，全位置焊接。焊接工藝優(yōu)良，焊縫金屬有良好的塑性及抗裂性能。
用途：主要用于焊接70-30銅鎳合金。也可用于碳鋼零件的堆焊
熔敷金屬化學(xué)成分呢/%
Mn Fe Si Ni P Pb Ti 其他 Cu
1.0-2.5 0.4-0.75 ≤0.5 29-33 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.50 ≤0.5 余量
