W607焊條生產(chǎn)廠家
符合 GB/T E5015-G及JB/T 4747
相當(dāng)于 AWS A5.5 E7016-G
用途
低氫鈉型藥皮含Ni低溫鋼焊條,采用直流反接,可全位置焊接。用于焊接-60℃工作的低溫鋼結(jié)構(gòu),如13MnSi63、09MnNiNb、E36、09MnD、15MnNiDR等。
使用說明
熔敷金屬為0.5%Ni-Ti-B系,在-60℃以上的韌性優(yōu)良,適用于焊接使用條件苛刻的結(jié)構(gòu)。
工藝要點(diǎn)
1 因?yàn)楹附泳€能量過大時(shí),其缺口韌性有下降的趨勢(shì),故應(yīng)根據(jù)所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區(qū)別,焊接時(shí)應(yīng)進(jìn)行50~100℃預(yù)熱。
3 焊接前焊條應(yīng)在350~400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產(chǎn)生氣孔,應(yīng)采用起弧反回運(yùn)用焊條技術(shù)或使用引弧板引弧。
W707焊條
符合
相當(dāng)于
用途
低氫型藥皮的低溫鋼焊條,采用直流反接,可全位置焊接。用于焊接-70℃及以上工作的低溫鋼結(jié)構(gòu),如09Mn2V,09MnTiCuRe等。
使用說明
在-70℃及以上溫度的韌性優(yōu)良,適用于焊接使用條件苛刻的結(jié)構(gòu)。
工藝要點(diǎn)
1 因?yàn)楹附泳€能量過大時(shí),其缺口韌性有下降的趨勢(shì),故應(yīng)根據(jù)所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區(qū)別,焊接時(shí)應(yīng)進(jìn)行50~100℃預(yù)熱。
3 焊接前焊條應(yīng)在350~400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產(chǎn)生氣孔,應(yīng)采用起弧反回運(yùn)用焊條技術(shù)或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Cu |
0.05 |
0.26 |
1.72 |
0.008 |
0.015 |
0.54 |
熔敷金屬典型力學(xué)性能(620℃×2h)
Rm(MPa) 室溫 |
Rp0.2(MPa) 室溫 |
A(%) 室溫 |
Akv ( J ) -70℃ |
640 |
565 |
20 |
45 |
參考焊接規(guī)范
焊條直徑(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流 (A) |
平焊 |
60~90 |
90~130 |
140~180 |
170~210 |
立焊 仰焊 |
50~80 |
80~120 |
110~170 |
150~200 |
符合 GB/T E5515-C1及JB/T 4747
相當(dāng)于 AWS A5.5 E8016-C1
用途
低氫型藥皮的低溫鋼焊條,采用直流反接,可全位置焊接。用于焊接-70℃及以上工作的低溫鋼結(jié)構(gòu),如09Mn2V,06MnVAl等低溫結(jié)構(gòu)。
使用說明
熔敷金屬中含有約2.5%的Ni,在-60℃以上的低溫條件下韌性優(yōu)良,適用于對(duì)焊材強(qiáng)度要求高的結(jié)構(gòu)。
工藝要點(diǎn)
1 因?yàn)楹附泳€能量過大時(shí),其缺口韌性有下降的趨勢(shì),故應(yīng)根據(jù)所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區(qū)別,焊接時(shí)應(yīng)進(jìn)行50~100℃預(yù)熱。
3 焊接前焊條應(yīng)在350~400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產(chǎn)生氣孔,應(yīng)采用起弧反回運(yùn)用焊條技術(shù)或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
0.06 |
0.26 |
0.72 |
0.005 |
0.012 |
2.50 |
熔敷金屬典型力學(xué)性能(620℃×2h)
Rm(MPa) 室溫 |
Rp0.2(MPa) 室溫 |
A(%) 室溫 |
Akv ( J ) -60℃ |
Akv ( J ) -70℃ |
擴(kuò)散氫含量 [ml/100g] (色譜法) |
620 |
535 |
23 |
150 |
90 |
2.8 |
W707NiL焊條
符合 GB/T E5015-C1L及JB/T 4747
相當(dāng)于 AWS E7016-C1L
用途
低氫鈉型藥皮含Ni低溫鋼焊條,采用直流反接,可全位置焊接。用于焊接-73℃工作的低溫鋼結(jié)構(gòu),如09MnNiDR等0.5Ni鋼。
使用說明
熔敷金屬中含有約2.5%的Ni,在-73℃的低溫條件下韌性優(yōu)良,適用于對(duì)沖擊要求較高的低溫結(jié)構(gòu)。
工藝要點(diǎn)
1 因?yàn)楹附泳€能量過大時(shí),其缺口韌性有下降的趨勢(shì),故應(yīng)根據(jù)所要求的韌性值來確定線能量施焊。
2 隨板厚、鋼種的不同有所區(qū)別,焊接時(shí)應(yīng)進(jìn)行50~100℃預(yù)熱。
3 焊接前焊條應(yīng)在350~400℃烘干約1h。
4 為防止起弧處產(chǎn)生氣孔,應(yīng)采用起弧反回運(yùn)用焊條技術(shù)或使用引弧板引弧。
熔敷金屬典型成分(%)
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
0.035 |
0.26 |
0.75 |
0.005 |
0.012 |
2.50 |
熔敷金屬典型力學(xué)性能(620℃×2h)
Rm(MPa) 室溫 |
Rp0.2(MPa) 室溫 |
A(%) 室溫 |
Akv ( J ) -73℃ |
擴(kuò)散氫含量 [ml/100g] (色譜法) |
520 |
425 |
25 |
150 |
3.0 |
參考焊接規(guī)范
焊條直徑(mm) |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流 (A) |
平焊 |
60~90 |
90~130 |
140~180 |
170~210 |
立焊 仰焊 |
50~80 |
80~120 |
110~170 |
150~200 |