CHH307 (R307) 符合：GB E5515-B2 說明：CHH307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能極佳，飛濺小，電弧穩(wěn)定，脫渣容易，焊接成形美觀，全位置焊接性能優(yōu)良。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經680~720℃回火處理。用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的耐熱鋼工件
是低氫鈉型藥皮的耐熱鋼焊條，采用直流反接，短弧操作，可進行全位置焊接。 用于焊接工作溫度在520℃以下的耐熱鋼結構，如鍋爐管道、壓力容器、加氫反應器、換熱器等。 熔敷金屬化學成分（% ） 元素 C Mn Si Cr Ni Mo Cu S P 標準值 0.05~0.12 0.50~1.05 ≤0.50 1.00~1.50 ≤0.20 0.40~ 0.65 ≤0.20 ≤0.015 ≤0.025 例值 0.070 0.68 0.30 1.29 0.01 0.52 0.01 0.010 0.014 熔敷金屬力學性能（焊后690 ℃±15 ℃×1h 回火處理） 試驗項目 抗拉強度 R m / MPa 屈服強度 R eL 或R p0.2 / MPa 伸長率 A / % 常溫沖擊吸收功 A KV / J 標準值 450~685 ≥275 ≥22 ≥54 例值 580 390 27 135 X 射線探傷： Ⅰ級。 藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量： ≤0.15 %或≤4.0mL/100g（水銀法）。 參考電流 焊條直徑 / mm 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流 / A 50~85 80~130 120~180 170~220 注意事項： 1. 焊前焊條須經400℃烘焙1小時，隨烘隨用。 2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
