CHE558GX
符合：GB E5518-G
AWS E8018-G
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：DGS K1101.31-2004
說(shuō)明：CHE558GX是為X65級(jí)管線(xiàn)鋼而設(shè)計(jì)的鐵粉低氫鉀型藥皮的低硫高韌性低合金鋼焊條。交直流兩用 采用直流電源, 可進(jìn)行全位置焊接。焊縫金屬具有優(yōu)良的塑性和韌性。
用途：用于強(qiáng)度等級(jí)相當(dāng)、 硫磷和低溫韌性有較高要求的管線(xiàn)鋼和低合金鋼的焊接。
熔敷金屬化學(xué)成份典型值： ?。ǎィ ?/p>
S |
P |
0.005 |
0.016 |
熔敷金屬力學(xué)性能典型值：（焊態(tài)）
抗拉強(qiáng)度 σb(N/mm2) |
屈服點(diǎn) σs(N/mm2) |
伸長(zhǎng)率 δ5(％) |
沖擊功AKv(J) |
-20℃ |
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590 |
480 |
27 |
170 |
藥皮含水量≤0.3％
X射線(xiàn)探傷要求：I級(jí)
參考電流：（DC＋或AC≥70V）
焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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參考電流 （A） |
平橫焊 |
70-110 |
100-140 |
140-180 |
180-240 |
立仰焊 |
60-70 |
80-110 |
130-150 |
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注意事項(xiàng)：
1．焊條須經(jīng)350~400℃烘焙1~2小時(shí)，隨烘隨用。
2．焊前焊接面應(yīng)清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
3．焊接時(shí)必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
