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這一方面反映出LED芯片出現(xiàn)結構型失衡，即顯示應用與照明應用爭搶GaN藍綠芯片產(chǎn)能。另一方面也反映出芯片行業(yè)下游需求的旺盛，根據(jù)調(diào)研反饋，近期白光LED芯片、封裝、燈具訂單情況良好，行業(yè)景氣上行，企業(yè)盈利能力逐步修復。供給端：價格戰(zhàn)擠出效應明顯，行業(yè)競爭格局改善根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國大陸LED芯片廠的持續(xù)投產(chǎn)使得15年LED芯片供過于求的比例高達22％，自15Q1至16年Q1，主流LED芯片的價格跌幅超過30％，封裝產(chǎn)品的價格也普遍呈現(xiàn)超過20％的跌幅。
2LQFW型冷卻器可非標訂制。采用低肋翅片紫銅管，并采用橫向折流板，縱向紊流板結構及機械脹管等先進制造工藝，因而具有結構新穎，體積小，重量輕，換熱效果顯著的優(yōu)點。
“以往的熒光粉加硅膠材料的LED光源，功率超過100W就會遇到技術瓶頸，LED應用市場也因此局限在普通照明領域，而我們通過材料的創(chuàng)新，可以做到1000W的功率，將帶動LED照明進入工業(yè)、港口碼頭、機場等大功率應用市場。”中科芯源常務副總經(jīng)理兼技術總監(jiān)葉尚輝表示。作為中科院海西研究院(中科院物質(zhì)結構研究所)唯一的LED技術轉(zhuǎn)移基地和產(chǎn)業(yè)化平臺，中科芯源依托中科院實現(xiàn)技術創(chuàng)新，挑戰(zhàn)1000瓦級COB技術(即“K-COB技術”)極限。
該冷卻器采用雙聯(lián)結構，由兩只相同面積的冷油器和三通閥裝置構成，一只工作，一只備用，每個冷卻器能承擔整個系統(tǒng)的冷卻負荷，管板一頭固定，一頭浮動、可拆卸的管束和水室箱蓋，便于運行過程中清洗、檢查和維修。冷卻器的材質(zhì)，根據(jù)使用場所、水系統(tǒng)條件可有多種選擇。
長江存儲和中科院微電子研究所聯(lián)合承擔的3DNANDFlash存儲器研發(fā)項目取得新進展，32層3DNANDFlash芯片順利通過電學特性等各項指標測試，達到預期要求，實現(xiàn)了工藝器件和電路設計的整套技術驗證，向產(chǎn)業(yè)化道路邁出關鍵一步。紫光集團宣布投資約2063億元在南京建設半導體產(chǎn)業(yè)基地，一期建成后，將是中國規(guī)模最大的芯片制造工廠，月產(chǎn)量將達10萬片。據(jù)悉，紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地已于近日開工建設，主要產(chǎn)品為3DNANDFlash、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝。