日本東京電力公司１６日再次向福島第一核電站２號機(jī)組安全殼內(nèi)部投放了一個(gè)自走式“蝎形”機(jī)器人，這個(gè)機(jī)器人沒能如期抵達(dá)安全殼內(nèi)部的壓力容器下方，“折”在半路上。東京電力公司１６日宣布，他們當(dāng)天通過福島第一核電站２號機(jī)組安全殼上的貫通孔向安全殼內(nèi)部投放了一個(gè)小型自走式“蝎形”機(jī)器人。因受到障礙物阻礙，裝有相機(jī)和輻射測量儀的“蝎形”機(jī)器人卡在通向安全殼內(nèi)部壓力容器的通路上動彈不得，未能如期抵達(dá)壓力容器底部附近進(jìn)行調(diào)查取證。
盤點(diǎn)2016年內(nèi)燃機(jī)行業(yè)發(fā)生的大事無一不與環(huán)保息息相關(guān)。去年年初，環(huán)保部、工信部2016年第4號文件發(fā)布，國五排放升級實(shí)施進(jìn)程確立，4月1日起，東部11省市實(shí)施國五標(biāo)準(zhǔn)；重柴全國國五2017年1月1日起實(shí)施；輕柴全國國五2018年1月1日起實(shí)施。然而國五還未完全實(shí)施，國六已經(jīng)在準(zhǔn)備技術(shù)。環(huán)保部、國家質(zhì)檢總局于去年12月23日聯(lián)合發(fā)布《輕型汽車污染物排放限值及測量方法（中國第六階段）》。“國六”計(jì)劃分兩階段實(shí)施，“國六a”和“國六b”實(shí)施時(shí)間分別是2020年7月1日和2023年7月1日。
由于技術(shù)實(shí)力和高通、三星等巨頭存在明顯差距，華為的自主研發(fā)之路并不是非常順利，早期推出的K3V2系列芯片，除了坑爹小編實(shí)在找不出第二個(gè)詞語來形容它，其市場表現(xiàn)慘不忍睹。但華為始終沒有放棄，而是在努力縮小與高通的差距，奮起直追。雖然一路上磕磕碰碰，在海外市場也遭到高通的打壓，但在自家的手機(jī)上，華為堅(jiān)持使用自主研發(fā)的麒麟芯片。多年的努力總是有回報(bào)的，在去年發(fā)布的麒麟950/955芯片上，華為實(shí)現(xiàn)了大逆轉(zhuǎn)，P9的良好表現(xiàn)讓華為嘗到了自主研發(fā)芯片的甜頭。
