錫 基 釬 料(粉狀、膏狀) | ||||||||
牌 號(hào) | 熔化溫度 /℃ |
釬焊溫度 /℃ |
||||||
Ag | Cu | Sb | Bi | Sn | ||||
Titd-QSn01 | 0.2-0.4 | 0.6-0.8 | Bal. | 215 | 220 | |||
Titd-QSn02 | 0.9-1.1 | 0.4-0.6 | Bal. | 220 | 225 | |||
Titd-QSn03 | 2.9-3.1 | 0.4-0.6 | Bal. | 215 | 220 | |||
Titd-QSn04 | 0.4-0.6 | 16.0-18.0 | Bal. | 190 | 210 | |||
Titd-QSn05 | 57.0-59.0 | Bal. | 139 | 140 | ||||
Titd-QSn06 | 3.4-3.6 | Bal. | 220 | 222 | ||||
Titd-QSn07 | 4.9-5.1 | Bal. | 232 | 240 | ||||
Titd-QSn08 | 0.9-1.1 | 34.0-36.0 | Bal. | 150 | 190 |