高導熱硅膠片2.5W導熱系數(shù)，AOK品牌導熱絕緣材料特性：
電子產(chǎn)品技術(shù)的日益發(fā)展與能量的吞吐量帶來的巨大熱量，不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度控制已經(jīng)成為技術(shù)設計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。TP250導熱硅膠片產(chǎn)品的導熱系數(shù)高，抗電壓擊穿值在5000Kv/mm/以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求。軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐電壓能力，其作用就是填充處理器與散熱器之間縫隙，是替代傳統(tǒng)導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。
高導熱硅膠片2.5W，AOK品牌導熱絕緣材料證明書
測試項目
Test Item
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單 位
Unit
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數(shù) 值
TP250-Data
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測試標準
Test Method
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顏色Color
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----
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亮黃
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目視Visual
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厚度Thickness
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mm
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0.5～5.0
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ASTM D374
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規(guī)格Spec
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mm
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200×400
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ASTM D1204
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密度Density
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g/cc
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2.93
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ASTM D792
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硬度Hardness
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Shore C
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25±5
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ASTM D2240
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撕裂強度Tensile Strength
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KN/m
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0.4
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ASTM D412
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延伸率Elongation
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----
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72
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ASTM D412
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擊穿電壓Breakdown Voltage
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Kv/mm
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≥5.0
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ASTM D149
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體積電阻率
Volume Impedance
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Ω.cm
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3.2×1016
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ASTM D257
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耐溫范圍
Continuous Use Temp
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℃
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-40～150
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EN344
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重量損失
Weight Damnify
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%
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≤0.5
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@150℃ 240H
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防火性能Flame Rating
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------
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V-0
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UL 94
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導熱系數(shù)
Thermal Conductivity
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W/m.k
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2.5
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ASTM E 1461
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料號編碼原則：
TP250/H25-T25
TP080：產(chǎn)品型號
H25：硬度，H25=Shore C25
T25：厚度，T25=2.5mm
標準尺寸：
200mm×400mm，可模切成各種形狀。
標準厚度：
0.5mm 至5.0mm，根據(jù)用戶需要可選擇厚度，
以上數(shù)據(jù)由深圳市傲川科技有限公司實驗室測試所得，該實驗室保留最終解釋權(quán)。
