銀基焊條牌號
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主要成分%
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熔點
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用途
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HL301銀基焊條
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Ag 10
Cu 53
Zn余量
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820
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主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
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HL302銀基焊條
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Ag 25
Cu 45
Zn 余量
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750
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主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
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HL303銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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650
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熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
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HL303 F銀基焊條
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Ag 45
Cu 30
Zn余量
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660
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL304銀基焊條
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Ag 50
Cu34
Zn余量
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630
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主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
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HL306銀基焊條
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Ag 65
Cu 20
Zn 余量
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680
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主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
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HL307銀基焊條
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Ag 72
Cu 26
Zn余量
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750—800
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主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
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HL308銀基焊條
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Ag 75
Cu 22
Zn 余量
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770
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主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
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HL312銀基焊條
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Ag40.Cu.Zn.Cd
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595-605
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL313銀基焊條
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Ag50.Cu.Zn.Cd
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625-635
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL316銀基焊條
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Ag56.Cu.Zn.Sn
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615-650
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL323銀基焊條
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Ag30.Cu.Zn.Sn
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665-755
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL325銀基焊條
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Ag45.Cu.Zn.Sn
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645-685
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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HL326銀基焊條
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Ag38.Cu.Zn.Sn
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650-720
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釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
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銀焊片簡介如下：
牌號
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國家牌號
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化學成分%
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熔化溫度℃
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特性及用途
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Ag
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Cu
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Zn
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YGAg25
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BAg25CuZn
(HL302) |
24-26
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40-42
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余量
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700-850
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釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等
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YGAg30
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BAg30CuZn
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29-31
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37-39
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余量
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680-770
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熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金
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YGAg45
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BAg45CuZn
(HL303) |
44-46
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29-31
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余量 |
665-745
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熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣
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YGAg50
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BAg50CuZn
(HL304) |
49-51
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33-35
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, 余量
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690-775
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具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼
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YGAg65
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BAg65CuZn
(HL306) |
64-66
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19-21
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余量
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685-720
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熔點較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導的釬焊
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YGAg70
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BAg70CuZn
(HL308) |
69-71
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25-27
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余量
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730-755
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釬焊接頭強度高，塑性好，導電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊
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銀磷銅環(huán)保焊料（銀磷銅釬料）牌號及性能簡介：
磷銅釬料具有流動性好，價格便宜，工藝性能優(yōu)良的特點。釬焊銅及銅合金時有自釬性，可不用釬劑。釬焊接頭具有較好的強度。
磷銅銀釬料具有良好的濕潤能力，較好的強度與韌性，熔點較低，可以替代某些高銀釬料。釬焊時加熱速度盡可能快些。銀的加入主要進一步降低磷銅合金的熔化溫度及改進釬料的韌性。為了節(jié)約銀，可在磷銅釬料中加入錫，以達到降低熔化溫度的目的。錫可以提高某些磷銅釬料的強度和延性。
磷銅和銀磷銅釬料只能用來釬焊銅和銅合金。適用于氣體火焰釬焊、感應釬焊、電阻釬焊及爐中釬焊。為避免形成含磷的脆性金屬間化合物，釬料不能用于釬焊鋼、鎳基合金和ω（Ni）超過10%的銅鎳合金中。銅磷接頭的耐蝕性一般來講于銅相當，但應避免暴露在含硫的氣體中，這種環(huán)境下的磷銅接頭有腐蝕傾向。
