* 功率大，熱電偶傳感器前置，微電腦數顯，PID控溫，升溫及回溫速度極快。
* 特別是組件的串焊 對單晶硅和多晶硅能起到特效功能 大量降低破片率
* 按鍵式調溫，并設有自動休眠功能。
* 采用數字式溫度校準，操作方便。
* 焊接烙鐵輕巧，使用舒適。
*外面新穎，結構牢固。
大功率高頻205技術參數規(guī)格：
功耗 |
150W |
輸出電壓 |
交流電36V，400KHz |
焊咀對地阻抗 |
<2Ω |
焊咀對地電壓 |
<2mv |
最高環(huán)境溫度 |
|
溫度穩(wěn)定 |
± |
外殼材料 |
鋁 |
外形體積 |
200×130× |
重量（不包括電線） |
|
