IPA 干燥系統(tǒng)
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
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優(yōu)點(diǎn)
NID?干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時(shí)形成了表面張力干燥的技術(shù)
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
> 可單臺(tái)設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中
> 最佳的占地
> 成熟的工藝
> 無水跡
> 無碎片
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特征和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)用
拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片
一般特征
> 可同時(shí)干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓
> 適用于標(biāo)準(zhǔn)高邊或低邊花籃
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規(guī)格
工藝時(shí)間： 一般< 10 分鐘，受所選工藝菜單而變化
親水性晶圓片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm
疏水性晶圓片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm
金屬含量： 任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加
干燥斑點(diǎn)： 干燥后無斑點(diǎn)
IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run
去邊緣： 3 mm
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圖形化的用戶界面
> 基于B&R plc
> 可編輯菜單
> 自動(dòng)記錄（EOR, ERR etc.）
> 多等級(jí)密碼
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一般安裝參數(shù)
尺寸: 700 x 1500 x 2200 (長 x 寬 x 高)
標(biāo)準(zhǔn)電壓: 3 x 380 VAC
額定功率: 50 Hz
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培訓(xùn)
操作、維護(hù)、工藝培訓(xùn)
標(biāo)準(zhǔn)
> CE
> FM 4910
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可選項(xiàng)
> 層流
> IPA 濃度監(jiān)測系統(tǒng)
> 熱N2
> UPS 組件
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可靠性
> 平均故障間隔時(shí)間 ≥ 800 h
> 輔助平均間隔時(shí)間 ≥ 300 h
?> 可運(yùn)行時(shí)間 ≥ 97 %
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