BGA返修臺DH-A3 技術(shù)參數(shù)
總功率 |
Total Power |
6500W |
上部加熱功率 |
Top heater |
1200W |
下部加熱功率 |
Bottom heater |
第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3900W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板） |
電源 |
power |
AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 |
Dimensions |
L800×W900×H950 mm |
定位方式 |
Positioning |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬能夾具 |
溫度控制方式 |
Temperature control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
溫度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
PCB尺寸 |
PCB size |
Max 500×400 mm Min 22×22 mm |
工作臺微調(diào) |
Workbench fine-tuning |
前后±15mm,左右±15mm |
放大倍數(shù) |
Camera magnification |
10x-100x 倍 |
適用芯片 |
BGA chip |
2X2-80X80mm |
適用最小芯片間距 |
Minimum chip spacing |
0.15mm |
外置測溫端口 |
External Temperature Sensor |
1-5個選配，可擴展（optional） |
貼裝精度 |
Placement Accuracy |
±0.01MM |
機器重量 |
Net weight |
93kg |
DH-A3主要性能與特點：
● 嵌入式工控電腦，Windows系統(tǒng)，高清觸摸屏人機界面，PLC控制、開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
● 為保證加熱效果和貼裝精度，上部加熱頭和貼裝頭獨立控制，并采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位；貼裝完成后下部無須移動PCB板，只須移動上部加熱頭即可直接加熱，杜絕了移動PCB板時BGA的位移，保證了貼裝精度和焊接效果；
● 本機采用三溫區(qū)獨立控溫，上下熱風 ,底部紅外，三個溫區(qū)獨立控溫，加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示；
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
● 采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大、微調(diào)、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動/自動調(diào)節(jié)成像清晰度.
● X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精度可達±0.01MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差.
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析、設(shè)定和修正 ；
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴，無需氣源。
● 經(jīng)過CE認證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置.
