HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。
HL204，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國(guó)標(biāo)BCu80AgP，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。
HL302，含銀25%，等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。
BAg30CuZn，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。
HL314,，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國(guó)標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。
HL312，含銀40%，等同于國(guó)標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。
