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1C31238H01依據(jù)IMS Research的預(yù)測(cè)，全球聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將有300億個(gè)。ARM的Cortex-M（M0/M3/M4）芯片+ARM的 mbed項(xiàng)目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter 、NanoService三大商品聯(lián)絡(luò)起來(lái)，將會(huì)從硬件到軟件無(wú)缺的掩蓋悉數(shù)物聯(lián)網(wǎng)范疇（手機(jī)平和板通常選用Cortex-A系列的芯片，作為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的主力，將變成物聯(lián)網(wǎng)范疇必不可少的輸入端。別的ARM芯片進(jìn)軍效勞器野心，也不可小覷，那是物聯(lián)網(wǎng)別的一大范疇—大數(shù)據(jù)—要害地址）。

下面就詳細(xì)介紹一下ARM技能開(kāi)發(fā)大會(huì)上《Creating Secure，Efficient，and Open Standard Iot Systems》的講座，從標(biāo)題上來(lái)說(shuō)，是講“創(chuàng)立安全、高效和敞開(kāi)的規(guī)范物聯(lián)網(wǎng)體系”，至于怎樣構(gòu)建，即是選用以上咱們所敘述的技能。
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我的介紹和ARM技能開(kāi)發(fā)大會(huì)上的張先生的敘述有些不一樣（解說(shuō)的次序不一樣、著要害不一樣），我是依照自個(gè)的了解，進(jìn)行闡明的。隨后ARM公司推出了Cortex系列的芯片，就如我從前文章所提及，其志不?。骸皩?duì)早現(xiàn)已被綁入其戰(zhàn)車(chē)的各大芯片廠商，又勒緊了一下桎梏，對(duì)ARM最新的內(nèi)核的架構(gòu)做了進(jìn)一步約束，如對(duì)SysTick、NVIC和FMSC芯片方案的約束。格外是CMSIS接口的規(guī)范推出，簡(jiǎn)直是卡住了各大芯片廠商的脖子，他們不參加這種方案，不免被邊緣化，參加了，不免淪為ARM公司的一個(gè)出產(chǎn)車(chē)間?！?br /> 不知道是ARM公司滿意了安卓體系（Android），仍是安卓體系滿意了ARM。在嵌入式范疇和PC范疇最大的不一樣即是，嵌入式芯片和X86芯片不一樣，X86首要有英特爾（Inb）公司操縱，所以微軟+英特爾軟硬聯(lián)絡(luò)，很簡(jiǎn)略一致天下。而嵌入式芯片（32/64位芯片首要即是ARM芯片了）范疇歸于群雄割據(jù)的年代（不過(guò)如今高通公司有后Inb王者的氣魄），各個(gè)廠商底子是各自為營(yíng)，每家芯片的寄存器操作相差比照大，所以對(duì)作業(yè)其上的操作體系開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，難度很大（所以如今關(guān)于操作體系底層的BSP，底子都是芯片廠商自行開(kāi)發(fā)供應(yīng)）。ARM公司推出Cortex的芯片，及CMSIS等接口規(guī)范的盡力，即是簡(jiǎn)化或許說(shuō)下降這種開(kāi)發(fā)難度，為一致芯片硬件渠道打下堅(jiān)實(shí)的根底。
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