TRICONEX 3008主機架背板
兩層電源軌 ②電源端子條 ③#1電源 ④#2電源 ⑤I/O終端用ELCO接頭 ⑥公共總線 ⑦I/O總線 ⑧主處理器A、B、C ⑨左I/O 模塊左I/O 模塊 規(guī)范邏輯槽口 ⑩通訊模塊 ○11左模塊和右模塊在任一特定時刻內(nèi)都互為備用
每個I/O 模塊經(jīng)過其對應(yīng)的端子板接納現(xiàn)場信號或向現(xiàn)場傳送數(shù)據(jù)。機架相鄰的物理槽位視作同一個邏輯槽位。第一個方位上放置作業(yè)模塊，第二方位放置熱備I/O模塊。端子板經(jīng)過背板頂部的Elco插頭相連，一同銜接作業(yè)和熱備的I/O模塊。所以，TRICONEX 3008這兩個模塊接納的是一樣的來自端子板的信號。
I/O總線可使信息在I/O模塊和主處理器之間傳送，速率為375K波特。三重化I/O總線沿著背板的底部敷設(shè)。I/O總線的每一分電路在一個主處理器與其相應(yīng)的I/O模塊上的相應(yīng)的分電路間傳遞信息。I/O總線經(jīng)過一組三條I/O總線纜在各機架間的延伸。
通訊總線在主處理器和通訊模塊之間傳輸信息，其速率為2 M波特。對機架的電力被分配在兩個獨立的電源軌上，并分給背板的基地。機架上的各個模塊從兩條電源軌上經(jīng)過兩層電源調(diào)理器一同汲取電力。每一塊輸入輸出板上有四組電源調(diào)理器：一組對應(yīng)一個支路（A、B和C），剩余一組用于情況指示燈。
1.3.3 數(shù)字輸入模塊
Tricon供應(yīng)兩種根本類型的數(shù)字輸入模塊：TMR和簡練型。在TMR模塊上，悉數(shù)要害的信道都被100%地三重化，以保證安全性和最大的運用率。在簡練型模塊上，只要那些保證安全運轉(zhuǎn)所需的信號通路有些才被三重化。簡練型模塊用于低本錢比最大運用率更首要的要害安全場合。
1.3.3.1 TMR數(shù)字輸入模塊
每個數(shù)字輸入模塊內(nèi)有三個一樣的分電路（A、B、C）。盡管三個分電路都裝在同一模塊內(nèi)，但它們是徹底彼此阻隔的，并獨立運轉(zhuǎn)。每個分電路可獨登時對信號進行處理并在現(xiàn)場和Tricon之
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KLA TENCOR IMAGE PROCESS BOARD,VME,710-8?06050-01 REV.D2
KLA Tencor PN: 710-806050-01 rev D2 CAMERA Board
