I/O總線可使信息在I/O模件和主處理器之間傳送，速率為375K波特。三重化I/O總
線沿著背板的底部敷設。I/O總線的每一分電路在一個主處理器與其相應的I/O模件
RMS-TSIG-TZ上的相應的分電路間傳遞信息。I/O總線經(jīng)過一組三條I/O總線纜在各機架間的延伸
。
通訊總線在主處理器和通訊模件之間傳輸信息，其速率為2 M波特。
對機架的電力被分配在兩個獨立的電源軌上，并分給背板的基地。機架上的各個模
件從兩條電源軌上經(jīng)過兩層電源調理器一同吸取電力。每一塊輸入輸出板上有四組
電源調理器：一組對應一個支路（A、B和C），剩余一組用于狀況指示燈。
RMS-TSIG-TZ數(shù)據(jù)字輸入模件
Tricon供給兩種根本類型的數(shù)字輸入模件：TMR和簡便型。在TMR模件上，悉數(shù)要害
的信道都被100%地三重化，以確保安全性和最大的運用率。在簡便型模件上，只要
那些確保安全作業(yè)所需的信號通路有些才被三重化。簡便型模件用于低本錢比最大
運用率更首要的要害安全場合。
1.3.3.1 TMR數(shù)字輸入模件
每個數(shù)字輸入模件內有三個相同的分電路路（A、B、C）。盡管三個分電路都裝在
同一模件內，但它們是徹底相同阻隔的，并獨立作業(yè)。每個分電路可獨登時對信號
進行處理并在現(xiàn)場和Tricon之間選用光電阻隔。（#3504E型64點高密度數(shù)字輸入模
件是一個破例，它沒有阻隔。）一條分電路上的毛病就不會分散到別的的分電路。
此外，每條支路富含一個8位微處理器（IOP），它處理與其相應的主處理器的通訊
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