/ 金手指 – 3G3EV-A2004M-E目前ARM核心模塊采用較多,如200pin SODIMM、314pin MXM連接器等,其優(yōu)點(diǎn)是插拔方便且次數(shù)多,通用連接器成本較低;缺點(diǎn)是特殊環(huán)境需配合額外固定方式來(lái)保證震動(dòng)穩(wěn)固性,同時(shí)需要較高的生產(chǎn)工藝保證金手指可靠性和耐久性。
./ 焊接 – 顧名思義,將模塊直接焊接到載板上面,其優(yōu)點(diǎn)是直接焊接無(wú)需額外固定,沒(méi)有連接器尺寸相對(duì)更精簡(jiǎn);缺點(diǎn)是生產(chǎn)工藝同樣要求較高,尤其尺寸較大時(shí)失效率會(huì)很高,且可測(cè)試性差,易受應(yīng)力影響,另外損壞后不易修復(fù)更換。
2.綜上,3G3EV-A2004M-E目前金手指方案是認(rèn)可度較高的,其缺點(diǎn)也相對(duì)容易規(guī)避,因此下面就對(duì)金手指連接的可靠性做進(jìn)一步分析。
./鍍金 – 金手指不可避免的要涉及到鍍金,一般現(xiàn)在有化學(xué)沉金和電鍍金兩種方式,化學(xué)沉金具有非常好的可焊性,同時(shí)成本低,但鍍金層較軟;電鍍金則鍍層緊密,硬度高,但成本相對(duì)較高。所以就金手指而言,選用電鍍金則有更高的接觸可靠性。
./ 額外固定 – 對(duì)于在特殊環(huán)境中運(yùn)行的嵌入式設(shè)備如汽車、數(shù)控機(jī)械設(shè)備等,對(duì)于震動(dòng)可靠性有更高的要求,則需要對(duì)金手指連接進(jìn)行額外固定,常見(jiàn)的固定方式主要有下面兩種:
1)通過(guò)螺絲和支柱將模塊和載板鎖住,成本低廉,但由于是剛性固定可能會(huì)對(duì)模塊或載板造成應(yīng)力不均,同時(shí)螺絲在持續(xù)震動(dòng)環(huán)境下有可能慢慢松脫。
2)通過(guò)特殊固定卡子將模塊和載板固定,如Toradex Colibri Fastener配件,成本較螺絲要高,但固定可靠性更好。
3.震動(dòng)沖擊測(cè)試實(shí)例 – 3G3EV-A2004M-E下面就列出基于Toradex PXA310 ARM核心計(jì)算模塊(其采用200pin SODIMM連接器)配合Colibri
4.結(jié)論
綜合以上分析,ARM核心計(jì)算機(jī)模塊是完全可以勝任嵌入式系統(tǒng)設(shè)備的苛刻應(yīng)用環(huán)境并提供高可靠性支持的,當(dāng)然前提是要選擇合適的連接方案和具備可靠工藝的模塊產(chǎn)品,而金手指方案相對(duì)更具備成本可靠性優(yōu)勢(shì),因此采用金手指方式連接的ARM核心計(jì)算機(jī)模塊應(yīng)該是嵌入式設(shè)備模塊化的首選,在汽車行業(yè),奔馳、特斯拉、阿斯頓馬丁等品牌都選用這樣的模塊化產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)車載系統(tǒng),也用實(shí)際應(yīng)用印證了這個(gè)結(jié)論。
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