1.計算機模塊和載板的接口形式
./3G3RV-B416K 板到板插針連接 – 如經(jīng)典的PC104計算機模塊所采用的連接方式，優(yōu)點是插接穩(wěn)固，成本低廉；缺點是尺寸較大，反復(fù)插拔易損壞，且不適合高速總線傳輸。
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./ 板到板專用連接器 – 如PICMG Com Express計算機模塊所采用的雙220pin連接器，其優(yōu)點是由于模塊上下直插，穩(wěn)固性相對好；缺點是采用專用連接器，成本較高，同時反復(fù)插拔易損壞。
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./ 3G3RV-B416K金手指 – 目前ARM核心模塊采用較多，如200pin SODIMM、314pin MXM連接器等，其優(yōu)點是插拔方便且次數(shù)多，通用連接器成本較低；缺點是特殊環(huán)境需配合額外固定方式來保證震動穩(wěn)固性，同時需要較高的生產(chǎn)工藝保證金手指可靠性和耐久性。
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./ 焊接 – 顧名思義，將模塊直接焊接到載板上面，其優(yōu)點是直接焊接無需額外固定，沒有連接器尺寸相對更精簡；缺點是生產(chǎn)工藝同樣要求較高，尤其尺寸較大時失效率會很高，且可測試性差，易受應(yīng)力影響，另外損壞后不易修復(fù)更換。
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2.綜上，目前金手指方案是認可度較高的，其缺點也相對容易規(guī)避，因此下面就對金手指連接的可靠性做進一步分析。
./鍍金 – 金手指不可避免的要涉及到鍍金，一般現(xiàn)在有化學(xué)沉金和電鍍金兩種方式，化學(xué)沉金具有非常好的可焊性，同時成本低，但鍍金層較軟；電鍍金則鍍層緊密，硬度高，但成本相對較高。所以就金手指而言，選用電鍍金則有更高的接觸可靠性。
./ 3G3RV-B416K額外固定 – 對于在特殊環(huán)境中運行的嵌入式設(shè)備如汽車、數(shù)控機械設(shè)備等，對于震動可靠性有更高的要求，則需要對金手指連接進行額外固定，常見的固定方式主要有下面兩種：
1）通過螺絲和支柱將模塊和載板鎖住，成本低廉，但由于是剛性固定可能會對模塊或載板造成應(yīng)力不均，同時螺絲在持續(xù)震動環(huán)境下有可能慢慢松脫。
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