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目前，PLC在國內(nèi)外已廣泛應(yīng)用于鋼鐵、石油、化工、電力、建材、機(jī)械制造、汽車、輕紡、交通運(yùn)輸、環(huán)保及文化娛樂等各個(gè)行業(yè)，使用情況大致可歸納為如下幾類。
　　開關(guān)量的邏輯控制
　　CPU-3CE/64-40-1這是PLC最基本、最廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，它取代傳統(tǒng)的繼電器電路，實(shí)現(xiàn)邏輯控制、順序控制，既可用于單臺(tái)設(shè)備的控制，也可用于多機(jī)群控及自動(dòng)化流水線。如注塑機(jī)、印刷機(jī)、訂書機(jī)械、組合機(jī)床、磨床、包裝生產(chǎn)線、電鍍流水線等。
　　模擬量控制
　　CPU-3CE/64-40-1在工業(yè)生產(chǎn)過程當(dāng)中，有許多連續(xù)變化的量，如溫度、壓力、流量、液位和速度等都是模擬量。為了使可編程控制器處理模擬量，必須實(shí)現(xiàn)模擬量（Analog）和數(shù)字量（Digital）之間的A/D轉(zhuǎn)換及D/A轉(zhuǎn)換。PLC廠家都生產(chǎn)配套的A/D和D/A轉(zhuǎn)換模塊，使可編程控制器用于模擬量控制。
　　運(yùn)動(dòng)控制
　　PLC可以用于圓周運(yùn)動(dòng)或直線運(yùn)動(dòng)的控制。從控制機(jī)構(gòu)配置來說，早期直接用于開關(guān)量I/O模塊連接位置傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)，現(xiàn)在一般使用專用的運(yùn)動(dòng)控制模塊。如可驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)的單軸或多軸位置控制模塊。世界上各主要PLC廠家的產(chǎn)品幾乎都有運(yùn)動(dòng)控制功能，廣泛用于各種機(jī)械、機(jī)床、機(jī)器人、電梯等場合。
PLC的應(yīng)用領(lǐng)域
　　CPU-3CE/64-40-1目前，PLC在國內(nèi)外已廣泛應(yīng)用于鋼鐵、石油、化工、電力、建材、機(jī)械制造、汽車、輕紡、交通運(yùn)輸、環(huán)保及文化娛樂等各個(gè)行業(yè)，使用情況大致可歸納為如下幾類。
過程控制
　　過程控制是指對溫度、壓力、流量等模擬量的閉環(huán)控制。作為工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，PLC能編制各種各樣的控制算法程序，完成閉環(huán)控制。PID調(diào)節(jié)是一般閉環(huán)控制系統(tǒng)中用得較多的調(diào)節(jié)方法。大中型PLC都有PID模塊，目前許多小型PLC也具有此功能模塊。PID處理一般是運(yùn)行專用的PID子程序。過程控制在冶金、化工、熱處理、鍋爐控制等場合有非常廣泛的應(yīng)用。
　　數(shù)據(jù)處理
　　CPU-3CE/64-40-1現(xiàn)代PLC具有數(shù)學(xué)運(yùn)算（含矩陣運(yùn)算、函數(shù)運(yùn)算、邏輯運(yùn)算）、數(shù)據(jù)傳送、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、排序、查表、位操作等功能，可以完成數(shù)據(jù)的采集、分析及處理。這些數(shù)據(jù)可以與存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的參考值比較，完成一定的控制操作，也可以利用通信功能傳送到別的智能裝置，或?qū)⑺鼈兇蛴≈票怼��?shù)據(jù)處理一般用于大型控制系統(tǒng)，如無人控制的柔性制造系統(tǒng)；也可用于過程控制系統(tǒng)，如造紙、冶金、食品工業(yè)中的一些大型控制系統(tǒng)。
　　通信及聯(lián)網(wǎng)
　　PLC通信含PLC間的通信及PLC與其它智能設(shè)備間的通信。隨著計(jì)算機(jī)控制的發(fā)展，工廠自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)發(fā)展得很快，各PLC廠商都十分重視PLC的通信功能，紛紛推出各自的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。新近生產(chǎn)的PLC都具有通信接口，通信非常方便。

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SCSI-BP4
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Force SYS68K/CPU-6 880-12537-101.A2 LAM 810-17034-300-1 
FORCE SYS68K SRAM-4A VME BOARD MVME MAINFRAME MOTOROLA 
Force SYS68K/CPU-6VB P/N 100611 LAM reseach 17034-3-C 
FORCE SYS68K ISCSI-1 VME BOARD MVME MAINFRAME MOTOROLA 
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FORCE SYS68K CPU-2VF VME SINGLE BOARD COMPUTER MOTOROLA 
FORCE SYS68K CPU-30BE/16 VME BOARD
Force SYS68K/SIO-2 P/N 310004 
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FORCE CONTROL BOARD SYS68K ISI0-2/C2 (P/N 220062) 
FORCE COMPUTER MODEL SYS68K SASI-1441 LAM REV A 
FORCE COMPUTER CPU BOARD SYS68K CPU-1B NEW-NO BOX 
Force SYS68K CPU30ZBE CPU-30ZBE CPU Module VMEbus VME 

 

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB

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K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit

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A58421 Wentworth Labs 8" Prober MM2004 (0-043-0001)

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C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

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C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

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L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

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CT40922 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z

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C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/ LWD Microscope

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C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.

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C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder

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C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope

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C62291 Rucker & Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober

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C58972 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (refurbished)

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C69693 K&S 4129 Deep Access 90° Wedge Wire Bonder

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C64901 K&S Kulicke Soffa 4126 Step-Back Wedge Bonder

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G51906 Wentworth Labs. MP2000 8" Probe Station

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C69596 Westbond 7400A Deep Access Vertical Feed Bonder

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C64574 HTG 84-3 (350W) UV Lamp Mask Aligner w/Power Sup

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball & Wedge Bonder

Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C68471 Signatone CAP-463 Computer