9F51CBK100 CoDeSys并不一定比西門子，羅克韋爾，三菱的開發(fā)環(huán)境優(yōu)秀，但其開放性和高兼容性以及標(biāo)準(zhǔn)性為第二第三陣營廠商提供了一個開源的“安卓”系統(tǒng)，使得這些廠商能夠快速提升自己的軟實力，在未來很長一段時間內(nèi)，CoDeSys所代表的“安卓”陣營將會和西門子等所代表的"IOS"陣營都會互相競爭，互相發(fā)展。就像手機市場的安卓有IOS一樣，相愛相恨。
9F51CBK100 7月1日，國務(wù)院發(fā)布了《“互聯(lián)網(wǎng)+”行動指導(dǎo)意見》，明確提出在重點領(lǐng)域推進智能制造、大規(guī)模個性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同制造和服務(wù)型制造，發(fā)展基于互聯(lián)網(wǎng)的協(xié)同制造新模式。而工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是實現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)，是“互聯(lián)網(wǎng)+協(xié)同制造”體系中的核心要素。
9F51CBK100 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是由“智能機器”+“網(wǎng)絡(luò)”+“工業(yè)云平臺”構(gòu)成的“端管云”架構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)機器與機器、機器與人、人與人之間的全面連接交互。這種互聯(lián)不是數(shù)據(jù)信息流的簡單傳遞，而是融合了智能硬件、大數(shù)據(jù)、機器學(xué)習(xí)與知識發(fā)現(xiàn)等技術(shù)，使單一機器、部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)的智能控制延伸至生產(chǎn)全過程，促進了實現(xiàn)無人工干預(yù)條件下的機器自組織、自決策、自適應(yīng)生產(chǎn)，為智能制造的實現(xiàn)奠定了互聯(lián)基礎(chǔ)。
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Mitsubishi Mazak Memory Module. BN624A801G51, MC411B, W
DODGE PILLOW BEARING P2B-SCM-207, IN BOX
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Acco Helicoid Gage, 0-2000 Index, # 2308-0, WARRANTY
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Sick Master Unit UE410-MU3T50,, WARRANTY
Uson Print Module Card, # 411- X300, Revision C, WARRAN
Allen Bradley PC Circuit Board, # 74102-405-53, Rev 03,
Mazak Mitsubishi PC Board, # BN624A353H02, FX84A-1, Rev
Moog Hydrapoint I/O Isolator PC Board, # R98790, WARRAN
