主營產(chǎn)品，優(yōu)勢供應(yīng)，充足庫存：
ABB、SIEMENS、FOXOBORO、ALLEN BRADLEY、EMERSON、TRICONEX、HP、XYCOM、GE FAUNC、ALSOM MOTOROLA、YASKAWA、OVATION、KUKA、Kollmorgen科爾摩根、LUST路斯特、EATON Moeller穆勒、ENDRESS & HAUSER E+H、PEPPERL & FUCHS倍加福P+F、TRITRONICS美國、WESTINGHOUSE西屋、GRUNDFOS、PROFIBUS、BENTLY、CKD CORP、Cognex康耐視、FESTO ELECTRIC、德國SEW EURODRIVE、SST、ELAU德國、德國西克SICK、Slimpak美國、SMC日本、HMS瑞典、BOSCH REXROTH、BERGHOF德國貝格霍夫、ROSEMOUNT羅斯蒙特、SEAGATE希捷、puls普爾世、美國斯動耐爾Stonel、美國BODINE、IDEC日本和泉、WOODWARD伍德沃德、PULNIX、STOCK美國、美國普羅索富特PROSOFT、LENZE德國倫茨、BAUMER瑞士堡盟、INFICON德國英福康、TECO東元電機、BannerMOTOROLA、Schneider、Fisher等等國外進口品牌
6GK1500-0AA10
2711E-K14C6
2711P-K15C6A1
ENRZ-DP40E
GE General Electric Power Vac VB1 13.8-750-3
VDE0530-S1
Swagelok 6LV-DFMR8-P-C
CACR-SR03BE12M-C
A02B-0281-C071
A06B-6093-H152
A02B-0281-C071
A06B-6093-H152
Furnas 40JG32A
HWS1500-24
DLP120-24-1
Honeywell 060-6827-04
3BHL000986P3001
Moeller LE4-116-DD1
DS200TCQAG1
6AV6643-0CD01-1Ax1
Okuma vac-iii D22
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MAS51A010-503-00
MAS51A060-503-00
3HAC028357-001 DSQC679
3HAC029157-001/05
6ES7417-5HT06-0AB0
XBTG5230
3hac12928-1 集成電路是指通過半導體工藝將大量電子元器件集成為具有特定功能的電路。本路線圖主要包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路測試封裝、關(guān)鍵裝備和材料等內(nèi)容。
全球集成電路市場規(guī)模復合年均增長率為4%。中國集成電路市場規(guī)模增長速率卻相當快，在2011年~2015年間約為840億~1180億美元，復合年均增長率為12%，2016年~2020年間，復合年均增長率降為8%，2021年~2030年間，復合年均增長率降為3.5%。由此中國集成電路市場在2015年將占到全球市場的36%，2020年將上升至43.35%，而到2030年將占到46%，成為全球最大集成電路市場。
中國集成電路的國內(nèi)產(chǎn)值在2015年預計達到483億美元，滿足國內(nèi)41%的市場需求；2020年預計達到851億美元，滿足國內(nèi)49%的市場需求；2030年預計達到1837億美元，滿足國內(nèi)75%的市場需求。從上述數(shù)據(jù)可以看到，滿足國內(nèi)市場需求，提升集成電路產(chǎn)品自給率，同時滿足國家安全需求、占領(lǐng)戰(zhàn)略性產(chǎn)品市場，始終是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大需求和動力。
面向需求，未來我國將著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域的集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
我國將根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，逐步擴大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)?；蛟O(shè)立二期、三期基金；加強現(xiàn)有政策和資源的協(xié)同，如集成電路研發(fā)專項、國家科技重大專項在支持共性技術(shù)研發(fā)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金支持產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，這些資源要加強協(xié)同，形成合力；加強人力資源培養(yǎng)和引進，加強微電子學科建設(shè)支持；制定技術(shù)引進、消化、吸收政策，給予扶持；建立知識產(chǎn)權(quán)保護聯(lián)動機制。
信息通信設(shè)備：形成較為完整的產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新體系
信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)是指利用電子計算機、現(xiàn)代通信技術(shù)等獲取、傳遞、存儲、處理和應(yīng)用信息的系統(tǒng)和裝置，主要包括無線移動通信設(shè)備、新一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、高性能計算機與服務(wù)器等。
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)+、信息消費、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)的不斷增長，信息化和工業(yè)化的融合不斷深化，信息通信設(shè)備的需求仍將長期持續(xù)增長。
2020年目標，信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)能力進入世界強國行列，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)體系和創(chuàng)新體系。2025年，我國信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系更加完整、創(chuàng)新能力和整體實力大為增強，產(chǎn)業(yè)綜合實力位列世界強國前列。
未來，路線圖建議對接國家知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，積極宣傳我國信息通信領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)取得的成果，繼續(xù)優(yōu)化知識產(chǎn)權(quán)商業(yè)和法律環(huán)境、強化知識產(chǎn)權(quán)保護和運營、推動自主知識產(chǎn)權(quán)國際運用；繼續(xù)培育和優(yōu)化我國信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場，繼續(xù)支持已有重大專項，建議鼓勵加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間、企業(yè)與政府間以及行業(yè)市場之間的協(xié)同合作；5G頻譜規(guī)劃將移動通信、廣電、衛(wèi)星、軍民融合等頻譜需求統(tǒng)一考慮，實現(xiàn)頻譜利用價值的最大化和相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展；落實“一帶一路”重大戰(zhàn)略，探索“資本+產(chǎn)業(yè)”、“建設(shè)+運營服務(wù)”的“走出去”新模式，建議建立部際協(xié)調(diào)機制并設(shè)立“走出去”專項基金，推動我國信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)“走出去”，打造信息絲綢之路。
操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件：基本形成技術(shù)標準與生態(tài)體系
操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件是制造業(yè)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化智能化的基石，是新一輪工業(yè)革命的核心要素。發(fā)展實時工業(yè)操作系統(tǒng)及高端制造業(yè)嵌入式系統(tǒng)、以工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺與制造業(yè)核心軟件為代表的基礎(chǔ)工業(yè)軟件、面向先進軌道交通裝備、電力裝備、農(nóng)業(yè)裝備、高檔數(shù)控機床與機器人、航空航天裝備、海洋工程裝備與高技術(shù)船舶
