主營產(chǎn)品，優(yōu)勢供應(yīng)，充足庫存：
ABB、SIEMENS、FOXOBORO、ALLEN BRADLEY、EMERSON、TRICONEX、HP、XYCOM、GE FAUNC、ALSOM MOTOROLA、YASKAWA、OVATION、KUKA、Kollmorgen科爾摩根、LUST路斯特、EATON Moeller穆勒、ENDRESS & HAUSER E+H、PEPPERL & FUCHS倍加福P+F、TRITRONICS美國、WESTINGHOUSE西屋、GRUNDFOS、PROFIBUS、BENTLY、CKD CORP、Cognex康耐視、FESTO ELECTRIC、德國SEW EURODRIVE、SST、ELAU德國、德國西克SICK、Slimpak美國、SMC日本、HMS瑞典、BOSCH REXROTH、BERGHOF德國貝格霍夫、ROSEMOUNT羅斯蒙特、SEAGATE希捷、puls普爾世、美國斯動耐爾Stonel、美國BODINE、IDEC日本和泉、WOODWARD伍德沃德、PULNIX、STOCK美國、美國普羅索富特PROSOFT、LENZE德國倫茨、BAUMER瑞士堡盟、INFICON德國英?？?、TECO東元電機、BannerMOTOROLA、Schneider、Fisher等等國外進口品牌
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MVME162-212隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造2025”戰(zhàn)略的實施，信息技術(shù)的應(yīng)用范圍將會不斷拓展，智能制造、智慧城市、智慧家庭、智能交通等眾多領(lǐng)域都會獲得巨大發(fā)展，整個電子信息產(chǎn)業(yè)將迎來黃金發(fā)展期。
國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會推出的“中國制造2025”重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖，確定了集成電路及專用設(shè)備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件、智能制造核心信息設(shè)備四大細(xì)分行業(yè)，作為到2025年我國新一代信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。
根據(jù)行業(yè)目前的發(fā)展水平和市場需求，這四大細(xì)分行業(yè)，將成為未來我國中長期產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點領(lǐng)域，并有望在“十三五”期間迎來黃金發(fā)展期。
集成電路及專用設(shè)備：將與國際先進水平差距逐步縮小
集成電路是指通過半導(dǎo)體工藝將大量電子元器件集成為具有特定功能的電路。本路線圖主要包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路測試封裝、關(guān)鍵裝備和材料等內(nèi)容。
全球集成電路市場規(guī)模復(fù)合年均增長率為4%。中國集成電路市場規(guī)模增長速率卻相當(dāng)快，在2011年~2015年間約為840億~1180億美元，復(fù)合年均增長率為12%，2016年~2020年間，復(fù)合年均增長率降為8%，2021年~2030年間，復(fù)合年均增長率降為3.5%。由此中國集成電路市場在2015年將占到全球市場的36%，2020年將上升至43.35%，而到2030年將占到46%，成為全球最大集成電路市場。
中國集成電路的國內(nèi)產(chǎn)值在2015年預(yù)計達(dá)到483億美元，滿足國內(nèi)41%的市場需求；2020年預(yù)計達(dá)到851億美元，滿足國內(nèi)49%的市場需求；2030年預(yù)計達(dá)到1837億美元，滿足國內(nèi)75%的市場需求。從上述數(shù)據(jù)可以看到，滿足國內(nèi)市場需求，提升集成電路產(chǎn)品自給率，同時滿足國家安全需求、占領(lǐng)戰(zhàn)略性產(chǎn)品市場，始終是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大需求和動力。
面向需求，未來我國將著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域的集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
我國將根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，逐步擴大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)?；蛟O(shè)立二期、三期基金；加強現(xiàn)有政策和資源的協(xié)同，如集成電路研發(fā)專項、國家科技重大專項在支持共性技術(shù)研發(fā)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金支持產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，這些資源要加強協(xié)同，形成合力；加強人力資源培養(yǎng)和引進，加強微電子學(xué)科建設(shè)支持；制定技術(shù)引進、消化、吸收政策，給予扶持；建立知識產(chǎn)權(quán)保護聯(lián)動機制。
信息通信設(shè)備：形成較為完整的產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新體系
信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)是指利用電子計算機、現(xiàn)代通信技術(shù)等獲取、傳遞、存儲、處理和應(yīng)用信息的系統(tǒng)和裝置，主要包括無線移動通信設(shè)備、新一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、高性能計算機與服務(wù)器等。
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)+、信息消費、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)的不斷增長，信息化和工業(yè)化的融合不斷深化，信息通信設(shè)備的需求仍將長期持續(xù)增長。
2020年目標(biāo)，信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)能力進入世界強國行列，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)體系和創(chuàng)新體系。2025年，我國信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系更加完整、創(chuàng)新能力和整體實力大為增強，產(chǎn)業(yè)綜合實力位列世界強國前列。
未來，路線圖建議對接國家知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，積極宣傳我國信息通信領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)取得的成果，繼續(xù)優(yōu)化知識產(chǎn)權(quán)商業(yè)和法律環(huán)境、強化知識產(chǎn)權(quán)保護和運營、推動自主知識產(chǎn)權(quán)國際運用；繼續(xù)培育和優(yōu)化我國信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場，繼續(xù)支持已有重大專項，建議鼓勵加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間、企業(yè)與政府間以及行業(yè)市場之間的協(xié)同合作；5G頻譜規(guī)劃將移動通信、廣電、衛(wèi)星、軍民融合等頻譜需求統(tǒng)一考慮，實現(xiàn)頻譜利用價值的最大化和相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展；落實“一帶一路”重大戰(zhàn)略，探索“資本+產(chǎn)業(yè)”、“建設(shè)+運營服務(wù)”的“走出去”新模式，建議建立部際協(xié)調(diào)機制并設(shè)立“走出去”專項基金，推動我國信息通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)“走出去”，打造信息絲綢之路。
操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件：基本形成技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)體系
操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件是制造業(yè)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化智能化的基石，是新一輪工業(yè)革命的核心要素。發(fā)展實時工業(yè)操作系統(tǒng)及高端制造業(yè)嵌入式系統(tǒng)、以工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺與制造業(yè)核心軟件為代表的基礎(chǔ)工業(yè)軟件、面向先進軌道交通裝備、電力裝備、農(nóng)業(yè)裝備、高檔數(shù)控機床與機器人、航空航天裝備、海洋工程裝備與高技術(shù)船舶
